| 6月29日讯,Exar公司推出业界最小形状系数的高性能混合信号硅解决方案XR16L580,它是单路24引脚QFN封装,用于世界范围的通信基础设备.XR16L580的尺寸为4x4mm,高度只有0.9mm,非常适合用在空间受到限制的地方如手机,PDA,数码相机,全球定位系统(GPS)以及其它手提消费类电子产品. XR16L580是2.5V-5V器件,输入容差5V.器件具有工业标准16C550寄存器和增强特性如16B发送(TX)和接收(RX) FIFO,有可选择的触发电平,自动软件流程控制(Xon/Xoff),红外(IrDA)编码器/译码器以及睡眠模式.此外,器件支持Intel和Motorola两种8位数据总线接口.器件还集成了省功耗特性,在睡眠模式时能进一步降低功耗到小于30uA(5V). XR16L580由Exar的市场验证过的UART软件驱动器做支持,用于受欢迎的实时操作系统如Windows CE和VxWorks.采用这种软件驱动器和Ezar的应用支持产品,UART的用户由于不需要驱动器的开发,测试和诊断,而加速产品走向市场. XR16L580有24引脚QFN,28和32引脚(5x5mm)QFN封装以及48引脚TQFN封装可供选择.所有器件工作在-40度到85度C. 详情请上网:www.exar.com |
6月29日讯,Exar公司推出业界最小形状系数的高性能混合信号硅解决方案XR16L580,它是单路24引脚QFN封装,用于世界范围的通信基础设备.XR16L580的尺寸为4x4mm,高度只有0.9mm,非常适合用在空间受到限制的地方如手机,PDA,数码相机,全球定位系统(GPS)以及其它手提消费类电子产品. XR16L580是2.5V-5V器件,输入容差5V.器件具有工业标准16C550寄存器和增强特性如16B发送(TX)和接收(RX) FIFO,有可选择的触发电平,自动软件流程控制(Xon/Xoff),红外(IrDA)编码器/译码器以及睡眠模式.此外,器件支持Intel和Motorola两种8位数据总线接口.器件还集成了省功耗特性,在睡眠模式时能进一步降低功耗到小于30uA(5V). XR16L580由Exar的市场验证过的UART软件驱动器做支持,用于受欢迎的实时操作系统如Windows CE和VxWorks.采用这种软件驱动器和Ezar的应用支持产品,UART的用户由于不需要驱动器的开发,测试和诊断,而加速产品走向市场. XR16L580有24引脚QFN,28和32引脚(5x5mm)QFN封装以及48引脚TQFN封装可供选择.所有器件工作在-40度到85度C. 详情请上网:www.exar.com |