FSB50250/450: MOTION智能功率模块
6月8日讯, 飞兆半导体公司推出专为小功率(100W以下)的直流无刷(BLDC)电机应用的智能功率模块 (Motion-Smart Power Module:SPM)FSB50250和FSB50450. Motion-SPM器件在单一紧凑封装内集成多项功能,提供简化的电机驱动解决方案以加快工程设计,减小了占用的线路板空间,实现高能效和高可靠的家用电器设计.Motion-SPM模块在高热效、超紧凑(29 mm x 12 mm) Tiny-DIP封装中集成了六支内置快速恢复二极管的MOSFET (FRFETTM) 和三个半桥高电压驱动IC (HVIC),专为内置了控制的BLDC电机而设计. 每个Motion-SPM都使用先进的FRFET和HVIC器件，保证最终产品的性能和长期可靠性，并同时简化电机逆变器设计.Motion-SPM的FRFET通过减小低电流条件下的开关损耗和传导损耗来优化系统效率.在耐用性方面，其反向安全工作区曲线 (RBSOA) 比功率等级相当的IGBT更宽.Motion-SPM将MOSFET的体二极管作为飞轮 (freewheeling) 二极管，因此毋需使用附加元件，即可提高效率与抗噪声能力.其栅极驱动器IC可通过高压绝缘特性测试、5 V CMOS/TTL接口、具备欠压闩锁 (UVLO) 保护功能，这些特性提高了可靠性。Motion-SPM系列的其它特性还有简化设计过程。HVIC的高速电平变换功能可以实现单电源电压操作，免除了对占用空间的光隔离组件的需要。通过提供最佳的开关速度控制，Motion-SPM能够减低电磁干扰 (EMI)，协助设计人员减少为降低噪声而增加的设计成本。此外，这些模块还提供三个用于逆变器电流感应的独立的DC负极端子，可以节省空间并同时提高可靠性。 500 V系列 FSB50250和FSB50450 (额定电流分别为2 A和3 A) 均采用无铅23脚DIP封装. 下表为器件的主要参数表.下图为产品外形图.详情请上网:www.fairchildsemi.com |
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