3月14日讯,LSI Logic公司推出RapidChip Xtreme2™系列平台ASIC.它是基于RapidChip®技术性能和集成功能,目前有12个新薄片,为开发者在计算,通信,存储和嵌入系统提供了最严格要求的高速串行应用,它们可工作在4.25Gbps.
集成的资源包括多达48个SERDES,两个GigaBlaze®和HYDRA™提供组合的吞吐量高达204Gbps,多达500万门和3.7Mb RAM,灵活的MatrixRAM内部存储器架构和支持受欢迎的外接高带宽存储器接口如DDR2和QDR.以前的基于单元的ASIC所获得的性能和功能,现在采用RapidChip Xtreme2 平台ASIC系列可以快速和省力地实现.
RapidChip Xtreme2 平台ASIC系列为你的要求最严格的项目提供了最高性能串行互连平台.Xtreme 2薄片有支持ARM1156和ARM966处理器的登录区Landing Zone™.和LSI Logic的CoreWare®IP 和RapidChip Partner IP一起,将能很方便访问有用已验证过的IP.
它的主要特性如下:
●多个(多达48个)SERDES.每个工作在4.25Gbps,
●多达540万可用ASIC门,
●多达4.0Mb MatrixRAM 存储器,
●大容量/高性能”精细粒”晶体管构造,
●按需DDR2,点对点高达266MHz(533Mbps),
●IP包括有CPU(ARM966和ARM1156)和连接/控制器IP以及LSI Logic CoreWare系列和RapidChip IP Partners的其它IP,
●时钟数量没有预先设定的限制,
●灵活的用户可配置I/O,支持SSTL, HSTL, VCMOS, LVTTL, PCI 和LVDS,
●最佳的信息包装设计,
●低功耗,
●最新型的RapidWorx™设计工具.
下图为Xtreme2的外形图.详情请上网:www.lsilogic.com
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