ZL50117:低密度分组网络电路仿真业务处理器
| 2月2日讯,Zarlink(卓联)半导体公司推出三款低密度分组网络电路仿真业务(CESoP:CES-over-Packet)处理器，使得网络运营商可以通过扩展城域以太网和无线网络以有效的成本提供时分复用(TDM)语音、视频和数据业务. 这三种器件ZL?50117系列利用分组网络电路仿真业务技术，可在以太网,互联网协议(IP)和多协议标签交换(MPLS)网络上按照相关的时钟和信号要求，无缝搭建起一、二或四路 TDM 通信"隧道"。作为对卓联 ZL50120系列全功能低密度分组处理器的补充，这些新型器件可以使服务提供商轻松实现为其客户提供TDM传统业务的需求. 面对日益增长的通信量和不断加剧的竞争，服务提供商正在积极扩展灵活的城域以太网，使其更加接近客户需求。除了以太网获得的运营收益外，服务提供商还不能忽视来自家庭和企业客户的传统业务所产生的收益。 采用卓联的新型低密度CESoP器件，经营基于以太网网络的网络运营商们将可以轻松实现 TDM 业务。分组网络电路仿真业务无需对基础设施进行"剥离更换"(rip and replace) 式的大检修，即可保护最终客户对传统网络设备的投资，并使其享受分组网络所具有的低成本优势。 传统上，无线网络运营商依赖于昂贵的T1/E1线路来实现通信从基站到基站控制器的回程。为了降低运营费用和满足3GPP（3rd Generation Partnership Program，第三代合作伙伴计划）及其他组织的标准，他们正在使用较为便宜的基于千兆以太网的分组连接来取代T1/E1 接入链路。 卓联的CESoP技术可轻松设计到基站和基站控制器中的线路卡中，从而在以太网连接上实现TDM通信的无缝传输。TDM通信时钟信息在分组网络上进行端到端传输，以确保业务仍然满足相关的T1/E1标准。 与此类似，随着WiFi（无线保真）和WiMAX（微波接入全球互通）技术渐渐深入人心，CESoP允许以比微波链路更低的成本，在基于以太网的局域网上实现T1/E1中继的无线回程。 卓联在系统级和芯片级均拥有向客户提供基于 TDM 的业务的成熟经验。通过这些新型CESoP器件，卓联已将这种技术成功扩展至分组网络。这些处理器可在广泛的分组网络上提供超越G.823/G.824和T1.403通信接口要求的关键同步性能。 ZL50117分组处理器系列包括三种器件。ZL50115芯片支持单个T1/E1流，ZL50116器件支持两个T1/E1流，ZL50117芯片则支持四个T1/E1流。卓联完整的 CESoP处理器系列包括可处理1至32路TDM通信流的简化功能器件和全功能器件的完整范围。 卓联ZL50117系列可简化板级设计。器件带有片上SRAM电路，可处理100毫秒以上的网络延迟和可比较分组延迟变化(PDV），因而不需要使用外部存储器器件。此能力远远超出10毫秒网络延迟至10-15秒PDV的客户性能要求. 卓联ZL50117系列符合ITU（国际电信联盟电信委员会）关于TDM-over-MPLS网络的 ITU Y.1413建议，和MPLS帧中继联盟与MEF（城域以太网论坛）关于通过MPLS和城域以太网传输电路仿真业务的实现协议。该处理器系列同时还符合IETF（Internet 工程任务组）正在制定中的TDM-over-Packet 标准。 ZL50117分组处理器现已批量生产。芯片提供完整参考设计、评估电路板和软件API（应用程序编程接口）。所有三款器件均采用23 mm x 23 mm 324引脚 PBGA封装。批量为 5,000片时，ZL50115单价为32.19美元，ZL50116单价为42.63美元，ZL50117单价为59.16 美元。 下图为产品外形图.详情请上网www.zarlink.com |
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