1月25日讯,Xilinx公司推出高性能新型QPRO系列FPGA产品XQ2VP40和XQ2VP70,这是业界首个嵌入PowerPC处理器核和高速SERDES的军用温度FPGA器件,并将在2005年下半年提供能工作在全部军用温度和辐射环境的其它器件. 当今的传统的防卫计划需要先进的特性,高性能和灵活的Virtex-II PRO和Virtex-4平台FPGA架构.公司把QPRO系列产品扩展到包括Virtex-II Pro XQ2VP40(43632逻辑单元)和XQ2VP70(74448逻辑单元).每个器件有两个PowerPC嵌入处理器核以及多个集成的RocketO收发器区块,今年后期,QPRO系列将会进一步扩展到包括Virtex-4 SX和FXC器件. Virtex-II Pro平台FPGA是基于业界一流的容量,性能和高性价比,作为全世界设计者的首选,是第一个提供提集成PowerPC嵌入技术的FPGA.而Virtex-4平台FPGA采用革命性的先进硅模块化区块(ASML)架构,比其它任何的FPGA系列有更多的选择.Virtex-4系列有100多个技术创新,包括17个器件和三个应用领域优化的平台:应用于逻辑设计的Virtex-4 LX FPGA,应用于高性能信号处理的Virtex-4 SX FPGA和应用于高速串行连接和嵌入处理的Virtex-4 FX FPGA. 现在可提供FG676和FF1152两种封装的XQ2VP40以及FF1704球栅阵列封装的XQ2VP70.100块量的FG676封装的XQ2VP40,单价为$1236.0. 下图为QPRO系列产品外形图.详情请上网:www.xilinx.com |
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