ZL50115/6/7:32/64/128路CES网络处理器
| 12月15日讯,Zarlink半导体公司推出三种低密度包上电路仿真服务(CES)处理器ZL50115,ZL50116和ZL50117,能使网络运营商高性价比地在扩大的城域以太网和无线网络上支持以前的TDM语音,视频和数据服务. 这三种ZL50117系列采用包上CES技术, 具有相应的时序和信令,能在以太网,IP和多协议标签交换(MPLS)网络上无缝地"隧道"一个,两个或四个TDM通信流.和全特性的低密度包处理器ZL50120,这些新的器件是服务提供商很方便地向他们的客户提供TDM服务. 面对日益增长的数据通信量和竞争性,服务提供商要积极进取扩展城域以太网网络,使它更接进用户.不管以太网所提供的运营好处有多大,服务商都不能忽视以前向家庭和企业用户服务所提供的收入. 采用Zarlink的新的包上CES器件,网络运营商很容易在以太网网络上支持TDM服务.包上CES能使终端用户能保留他们以前的网络设备投资,体验到低成本保网络的乐趣. 传统上来说,无线网络运营商依靠从基站到基站控制器的回传通信量的昂贵T1/E1线路.为了降低运营成本和满足3GPP和其它组织的标准,他们替代有比较便宜的吉比特以太网包连接的T1/E1接入链路. Zarlink的包上CES技术能很容易设计成基站和基站控制器的线路卡,无缝地在以太网连接上携带TDM通信量.TDM通信时序信息在包网络上端到端地进行传输,保证服务依然满足相关的T1/E1标准. 同样,采用Wi-Fi和WiMAX技术,包上CES能以比微波链路更低的成本在基于以太网的本地局域网上进行T1/E1中继线的无线信号回传.这些处理器还能在各种包网络上提供超过G.823/G.824和T1.403的严格的同步性能. ZL50117包处理器系列包括三种器件:ZL50115芯片支持单独的T1/E1流,ZL50116器件支持两个T1/E1流,而ZL50117芯片支持四个T1/E1流.Zarlink的完整包上CES处理器系列包括能处理1到32个TDM通信流的全特性器件. ZL50117现已批量生产.还提供完整的参考设计,评估板和应用程序接口(API)软件.所有这三种器件是23x23mm 324引脚PBGA封装.5K量时,ZL50115的单价为$32.19,ZL50116的单价为$42.63,ZL50117为$59.16. 下图为产品外形图.详情请上网:www.zarlink.com |
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