KBE00H005M:2.5Gb多片封装NAND闪存
| 9月6日讯,Samsung公司推出业界最高容量多片封装(MCP)2.5Gb NAND闪存KBE00H005M,它是4芯片MCP,折扣用在第三代移动手机.Samsung的最新MCP有2Gb的NAND闪存和512Mb 移动DRAM,是目前移动应用中可用的容量最高存储器.这种MCP能以低功耗组合了更多多媒体数据存储,给手机设计者在新一代手机中提供了增加新功能的机会而不会对空间尺寸或性能有所影响. MCP包括有用来数据存储的2个1Gb NAND 闪存和用作暂存缓冲器的两个256Mb移动DRAM,在单片封装内堆栈了四个芯片.新器件工作在低到1.8V,完全支持发送长达4个小时视频数据的1/4视频图像阵列(QVGA)质量的视频. Samsung的新型高容量MCP能使手机有更高级的功能如数码照相机和视频数据,从而帮助手机制造商处于有竞争能力的状态.由该MCP支持的数码多媒体广播(DMB),已变成移动手机的共同服务,很快扩展到其它手持设备如PDA和汽车中的接收器.所有这些产品都不可避免地需要专业的存储器技术如MCP解决方便所提供的高容量,灵活性和更小的占位面积. 下图为产品外形图.详情请上网:www.samsung.com |
 |
