日本6月半导体设备订单大增

2004-07-22 16:55:00 互联网

日本半导体设备协会(SEAJ)公布，日本6月半导体设备订单较上年同期大幅增长80.7%，计算机、数码相机和手机所使用的芯片需求强劲。

根据SEAJ的初步数据，全球6月对日本设备订单总金额为1,587.3亿日元(14.6亿美元)。以三个月移动平均计算的6月订单总额，较上月经确认的1,542.9亿日元增长2.9%。而6月确认后的金额则将于本月稍后公布。

6月订单出货比为1.20，这代表每出货100日元，就收到价值120日元的新订单。这较5月的订单出货比1.0，和4月的0.91均有增长。

公布的数据显示，北美半导体6月订单亦较上年同期出现大幅增长。　国际半导体设备暨材料协会(SEMI)指出，北美半导体设备业者订单较上年同期增长逾一倍，至16.1亿美元。较上月则增长了3%，5月金额为15.6亿美元。北美半导体设备6月订单出货比为1.08。