70V525M:高速双向三端口8Kx16SRAM
| 5月10日讯,IDT公司推出业界首个高速双向三端口8Kx16静态RAM系列70V525M, 70P525M和70P5258M.这三种器件能同时在三个器件端口同时进行存取,提供三种智能设备如应用活基带处理器,数字多媒体广播(DMB)处理器和802.11处理器之间的高速双向接口.采用这种三端口系列产品,能提供更好的高端手持多处理器新产品,集成了语音,多媒体和数据处理功能.它的创新的封装,很低的功耗和高性能,使它很适合用在空间敏感和有功率意识的地方如下一代高端无线手持产品,支持非蜂窝无线数据连接,包括Wi-Fi和DMB标准.特别在亚洲,卫星DMB技术正成为下一代移动广播格式的亮点.通过汽车或手持终端接收器,服务将会无处不在. 新的三端系列产品有三个产品.70V525M, 70P525M有3.0V和1.8V的核以及1.8V I/O.第三种产品在三个端口支持3.3V/3.0V/2.5V和1.8V I/O电压,核的电压是1.8V.所选择的电压在引脚上是互相兼容的,使设计者所需的功能支持高度模块化的设备,最终最小化设计周期,缩短产品走向市场的时间.此外,这种功能还使设计者能采用UDT的三端器件和各种现在和将来的应用以及有不同电压的基带处理器接口,而不需要电平转换器.三端器件有足够低的工作和待机电流,典型的工作电流为54mW,待机模式仅为7.2uW. 和传统的IDT双端器件一样,新系列产品还有中断功能,能在系统中不同器件间传递软件标记,这在设定不同端口间"砰砰"存储器存取时是特别有用的. 器件是7x7mmfpBGA封装.500K量的单价为$4.55.现在可提供样品.批量生产将在2004年第三季度.IDT还可提供新器件的IBIS和硬件仿真模型. 下图为产品外形图.详情请上网:www.idt.com |
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