5月6日讯,LSI Logic公司推出它的最新的DSP核ZSP200,它能满足高性价比和低功耗信号处理解决方案的日益增长的需求.这种新DSP核填补了硬线连接逻辑和通用处理器的处理间隙,能广泛应用在需要更多信号处理功能的领域或设备如盘驱动控制,工业控制,玩具,电子游戏,VoIP终端和安全设备上.ZSP200是完全可合成的,有双ALU和一个多功能MAC单元的双向超标量DSP核,能在性能,功耗和性价比上达到理想的平衡.和其它所有的ZSP核一样,ZSP200采用硅工艺来设计和制造. 根据2003年世界半导体贸易统计(WSTS),DSP市场收入$61.3亿,比2002年增长26.3%.由于DSP作为片上系统(SoC)的一部分,因此,它的市场会更大.ZSP200的代码和所有的ZSP数字信号处理器核兼容,它的主要性能如下: 采用ZSP200核,具有最佳性能和功率组合,具有无与伦比的系统能量效率,有极好音频性能,代码密度超过或和一流的嵌入式微处理器相当,在无线和调制解调应用比其它低成本的DSP核更优异,不存在流水线风险或数据从属问题,能耗快速低风险地实现SoC,加快产品走向市场. 下图为ZSP200核芯片图.详情请上网:www.lsilogic.com |
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