SDM-USB-QS1-S:微细SMT封装USB模块
| 3月20日讯,Linx Technologies公司推出即时通微细封装USB模块SDM-USB-QS1-S.新的QS系列USB模块能使USB能迅速和高性价比地连接到任何设备.它的封装是紧凑的SMD封装,能提供在USB和CMOS/TTL电平间双向数据传输的完整解决方案.模块能直接连接到任何串行器件包括微处理器,RS232/RS485电平转换器或Linx的无线RF模块.QS USB模块不需要外接元件,有所有必须的固件和驱动器,使设计者免除了复杂的编程过程.电源可从外部5VDC电源或直接从USB总线提供.支持USB 1.1和USB 2.0的数据速率高达3Mbps. 他的主要特性归纳如下: 单片USB到异步串行转换, 低成本, 3Mbps波特速率, 支持低速USB, 完全能和RS232和RS485进行通信, 总线加电或自带供电, VID,PID,串行号码和描述器能通过USB连进行编程, 不需要外接元件(除了USB插头), 紧凑的表面安装封装, 包括有驱动器和固件, 支持视窗98/200/ME/XP, 和USB 1.1和2.0兼容. 该器件有广泛应用,包括接口/升级以前的外设,是微控制器到USB的接口,USB到RS232或RS485转换器,RF模块到USB的接口,USB智能卡阅读器,USB调制解调器,USB仪表和USB游戏控制器以及USB到串行转换器电缆. 下图为产品外形图.详情请上网: http://www.linxtechnologies.com/ |
 |
