11月10日讯,Philips公司推出业界首个单一封装的蓝牙系统(SiP)BGB202,它是即插即用的低成本单片蓝牙解决方案,用在手机,手持设备,汽车配件和PDA.它把多种技术集合在一个封装内,包括有整个蓝牙解决方案的占位面积降低到56 mm2.
BGB202在超小型封装内集成了蓝牙无线技术功能(无线电,基带,ROM,滤波器和其它分立元件)所需的所有元件,封装在HVQFN半导体封装内,其尺寸仅为7x8mm.BGB202极大地降低了所需要的外接元器件数量,加快设计周期,降低风险,简化制造和降低BOM的成本.最近的IDC报告指出,蓝牙半导体市场将会每年增加50%,到2007年达到$14.6亿.BGB202完整的半导体蓝牙系统解决方案使无线技术设计者能把注意力集中在产品的创新设计上,而不是把大量的时间花在复杂的RF布局,硬件和软件设计上.
BGB202用全球通用的ISM频带(频率范围2400-2483MHz )内提供蓝牙短距离无线连接.用于短距离主机和嵌入应用,BGB202为移动的以电池为能源的设备提供小尺寸,容易使用和低功耗的最佳组合.和Philips的PCF87757低电压语音编译码器一起,能用在有语音功能的手持设备和汽车配件.
先进的生产技术和封装技术使BGB202有最佳的尺寸和改进的性能.基带是用高性价比的CMOS技术制造,而无线电子系统采用先进的BiCOMS工艺,以增加性能.无源集成技术也用在回路滤波器,天线滤波器和其它分立元件.
BGB202是基于PCF87852 Blueberry DATA ROM基带IC,它包括ARM处理器,嵌入ROM存储器,业界一流的蓝牙核和各种接口(UART, I2C, PCM/IOM, JTAG).BGB202的无线电功能是近零IF(N-IF)无线电收发器IC,包括用来增强带外衰耗性能的单片天线滤波器,Tx/Rx开关,Tx和Rx平衡/不平衡,VCO振荡器和主电源的去耦电容.为了组成完整的SiP,仅需要外接时钟源和天线.
现在可提供BGB202的样品,批量生产在2004年第二季度初.详情请上网:www.semiconductors.philips.com
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