SiS162:USB2.0和IEEE802.11b WLAN芯片
| 9月18日讯,SiS公司推出业界首个和最薄的无线LAN芯片组SiS162,支持USB 2.0和IEEE 802.11b标准. SiS162是单片无线LAN媒体接入控制器(MAC)和基带处理器(BBP), 能完全提供IEEE 802.11b标准的MAC协议所需的特性和功能.SiS162采用创新的MAC和基带处理核引擎结构,有良好性能和最低的功耗,以及高的性价比.它以有竞争力的性价比,更好的功率管理,应用在大数量的移动PC模块,PCMCIA适配卡,USB 2.0和内置的笔记本电脑系统. SiS162芯片有32位和Cardbus v7.1, Mini-PCI v1.2 和PCI v2.3兼容的主总线接口,MAC核单元,BBP核单元,64位/128位的WEP和WPA加密引擎以及物理附加装置接口(PAI).其它的外接接口包括串行EEPROM,GPIO,LED和无线电控制.无线电接口提供有2.4GHz发送和接收帧数据的数字和模拟信号.PAI支持直接序列散谱的物理接口.SiS162作为半双工无线LAN系统,支持所有的数据速率以及有差分相移键控调制方案如1Mbps的DBPSK(差分二进制相移键控),2Mbps的DQPSK(差分正交相移键控)和5.5Mbps(最高为11Mbps)的CCK(互补代码键控). SiS162也支持功率管理以降低系统功耗.这种特性包括MAC,基带处理器和RF元件进入睡眠模式,这样电池的寿命能有效地延长.这一点对无线局域网(WLAN)设备用作移动设备和便携式电脑时是重要的. SiS162能进行帧协议交换,发送和接收处理,帧加密和解密以及误差恢复功能,正如IEEE 802.11b标准所规定的那样.由于内置的灵活性,更好的软件设备驱动器,评估板和完整的文件而使采用Sis162设计无线协议系统变得更容易. SiS162是10x10mm的105引脚的LFBGA封装,是业界最紧凑的封装.第三季度可提供样品.下图为产品外形图.详情请上网:www.sis.com |
