8月4日讯,EPCOS公司推出业界最小的无线LAN模块R005,它集成了WLAN器件的完整的双频带前端电路,封装尺寸为5.4x4.0x1.4mm.该模快有双工器,两个接收滤波器,两个发送滤波器和一个天线分集开关,目标应用在满足IEEE 802.11b/g/a标准的工作在2.4-2.5GHz和4.9-5.9GHz频段的无线LAN芯片组。 集成和小型化的突破性技术是EPCOS公司掌握了低温共烧陶瓷(LTCC)技术。EPCOS公司能提供各种前端类型的WLAN模块,占位面积5.4x4mm,6.7x.5mm和8.5x5mm,它和主要的WLAN芯片组兼容,提供各种选择功能如用来RF功率监视的集成平衡不平衡转换,方向型耦合. 无线局域网(WLAN)允许专用网能快速和经济地配置,互相连接终端和以高达54Mbps的数据速率接入互联网.随着有WLAN功能的笔记本电脑,PDA和移动终端继续增长,集成的前端模块和现有的分立元件解决方案相比,节省了大量的板的空间,简化电路设计和降低成本.给消费者带来更多好处的是,WLAN和GSM模块在增加功能,提高可靠性,缩短开发时间和使终端产品元件数最小化.下图为产品外形图.详情请上网:www.epcos.com |
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