| 5月6日讯，Wavecom SA 和Atmel两个公司推出共同开发的用于2.5G移动通信的GPRS/GSM基带处理器。该新器件已经集成到Wavecom公司的WISMO Pac硬件平台，预计这个季度能进行批量生产。 据Wavecom公司的报道，单片GSM/GPRS基带处理器仅仅是包括有该公司IP的一系列硅硬件产品中的一员。它采用0.18um CMOS工艺制造，优化了Wavecom公司的协议堆栈，提供用于蓝牙连接的数字音频接口以及为将来移动商务使用的第二个智能卡接口。此外，该器件还有USB和AMR功能。 Atmel公司ASIC和ASSP部门经理Alfredo Vadillo说，基带处理器采用我们在CMOS的高性能模拟技术和经已证明的系统集成能力，打开了一条通往以尽可能最小芯片面积和最低功耗集成2.5G和更高一代产品的大门。详情请上网：www.atmel.com |