| 10月31日讯，Fujitsu微电子公司(FMA)推出一种高密度大容量多片封装(MCP)MB84VY6A4A1，它堆栈了三片闪存，一片SRAM，两个快速周期RAM(FCRAMTM)在一个封装里，以满足手机的应用。 新六片装MB84VY6A4A1 MCP采用Fusitsu的新型包裹式堆栈多片封装(PS-MCP)技术，包一对封装键合成有所有六个存储器的单一单元。封装分成两个独立的数据总线，这样数据和程序能同时处理，大大地降低了处理时间。 MB84VY6A4A1的尺寸为15mm(长)x11mm(宽)x1.4mm(高)。球间距为0.8mm，和四片装的MCP一样大，而存储容两却增加了20%。MCP分成四片上装和两片下装。上装有128Mb NOR双运作的闪存，64Mb NOR双运作闪存，64Mb移动FCRAM和好2Mb移动FCRAM。下装有32Mb NOR 双运作闪存和8Mb低功耗SRAM。总线宽度为16位，工作电压为2.85V ± 0.15V，工作温度为-26度C到85度C。MCPMCP有10万次`擦除/写入。 PS-MCP是标准塑料179引脚BGA封装。样品价格为$65。下表为六片堆栈MCP的主要性能。 | ||||||||||||||||||||||||||||
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2002.11.20 | ||||||||||||||||||||||||||||