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MT4S100T:最小封装锗硅异质结晶体管

十一月四日讯，东芝美国电子元件公司(TAEC)宣布一种新的封装TESQ，比标准的4引脚SOT-343表面安装封装还小34%，使用在手机，无线PDA和无线局域网(WLAN)的低噪音放大器(LNA)和压控振荡器有更高的增益。

东芝的低噪音MT4S100T和高增益MT4S101T晶体管的TESQ封装，尺寸只有1.2mm x 1.2mmx0.52mm。MT4S101T很理想地用在WLAN中5.2GHz LNA。

锗硅技术由于结合了硅和锗的电特性，因而有很低的噪音和高增益。这类锗硅器件有低功耗的特性，很适合用在移动和无线电话以及PDA。下表为产品的主要性能。
型号 MT4S100T MT4S101T
工艺SiGe外延基极双
极晶体管工艺		SiGe 外延基极双极晶体管工艺
特性SiGe异质结晶
体管(高频低噪音)		SiGe 异质结晶体管 (大功率增益)
应用LNA包括1.5GHz GPS,
2.4GHz W-LAN 		LNA包括5.2GHz W-LAN
噪音 NF (dB)0.72dB@2V/5mA/
2GHz1.6dB@2V/5mA/2GHz		0.8dB@2V/5mA/
2GHz1.48dB@2V/5mA/5.2GHz
插入增益 |S21e|2(dB)17dB@2V/10mA/
2GHz9.4dB@2V/10mA/2GHz		17dB@2V/7mA/
2GHz10dB@2V/7mA/5.2GHz
封装尺寸1.2mm x 1.2mm x0.52mm1.2mm x 1.2mm x0.52mm
封装型号TESQTESQ


现在可提供TESQ封装的MT4S100T和MT4S101T样品，批量生产在2002年第四季度。MT4S100T和MT4S101T样品价格为$0.32。详情请上网：http://www.toshiba.com/taec/
2002.11.15
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