HDMP3002：最高集成千兆位EoS IC
| 9月23日讯，Agilent 公司推出千兆位SONET上以太网(EoS)映射芯片HDMP-3002，集成了串行器/解串行器，时钟数据恢复电路和OC-3到OC-48的成帧器，目标是要节省网络设备制造商的设计和测试时间，板的空间，功耗和系统成本。器件采用GFP，HDLC或LAPS协议，能把四个千兆位以太网合并成一个2.499Gbps通道，或四个622 或155Mbps通道。 该器件封在664针的CBGA封装，采用0.18微米CMOS工艺，I/O的电压为2.5V和 3.3V，内核电压为 1.8V.1K量时价格为$475.下图为产品外形图。详情请上网：http://www.semiconductor.agilent.com |
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2002.09.28 |
