单片充电管理IC使电池封装减少40%
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| 8月16日讯，TI公司推出bqTiny系列充电管理解决方案，可用在单元锂离子和锂聚合物电池盒中。 |
| 比同类产品封装小40%，TI公司的bqTiny器件节省了空间和制造成本，能开发出更紧凑的手提设备。其特点包括容易设计，减少元件数目，有更高的充电电流，以支持更快速充电。 |
| BqTiny系列产品包括集成的锂离子和锂聚合物线性充电管理器件，有1A功率场效应晶体管(FET)和电流传感器，反相阻塞二极管，高精度电流和电压调整器，充电状态和充电结束，10引脚微带封装(MLP)为3x3mm。由于有这样高的集成，仅需两个外接电容和一个电阻就可做成完整的充电电路。 |
| 该系列产品的集成度更高，以节省空间和便于设计。目标应用包括PDA，智能手机，MP3播放器，无线手持，互联网设备，数码静止相机，全球定位系统和手提数字仪器。 |
| 紧凑的MLP封装改善了热特性，使bqTiny出IC适合用来管理锂离子和锂聚合物电池充电器，其充电电流可高达1A，使电池盒能更快地再充电。 |
| TI的bqTiny充电管理IC采用三相充电算法。这种算法有预充电状况，恒流和准确的恒压状况。它降低了充电时间，提升了总的充电质量，但输入电压关闭时降低了电池的漏电。 |
| 现在可提供样品，量产计划在2002年第三季度。上图为它的应用示意图。定货量1K时单价为1.88美元。详情请上网：www.ti.com |
2002.08.20 |
