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新型无底SO-8封装功率MOSFET

7月31日讯,快捷半导体公司(Fairchild Semiconductor)推出十八种新型N沟MOSFET,它封装在业界第一个无底封装,结合了比TO-263(D2-PAK)好得多的热性能和很低的导通电阻的优点。这种先进的无底封装有以下的优点:1)由于降低了芯片温度,可靠性和效率都更好,2)由于更低封装热阻,效率更高,3)每PCB面积有更高的电流能力,4)由于更低的封装电感和更低的栅电阻,降低开关时间,5)标准的SO-8封装,占位和出脚都兼容。

这十八种新产品包括用于48V通信中的DC/DC变换的150V MOSFET的两种,200V的两种V;用于正向DC/DC变换和半桥变换器的40V的六种;用在计算机和同步整流器中的20V的四种和30V的四种。下表是20V和30V MOSFET的主要性能。

下表为150V,200V和40V MOSFET的主要性能。
下图为产品外形图,详情请上网:www.fairchild.com
2002.08.19
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