意法半导体、亚马逊 AWS 宣布多层级战略合作，携手加速数据中心建设

2026年2月9日，意法半导体（NYSE: STM）与亚马逊云科技（AWS）宣布深化战略合作，签署为期多年、涉资数十亿美元的商业协议，覆盖多个产品品类。

根据协议，意法半导体成为AWS先进半导体技术及产品的战略供应商，其产品将集成至AWS计算基础设施，助力AWS推出全新高性能计算实例，降低运营成本，更高效支撑AI与云计算领域的计算密集型工作负载扩展。

此次合作核心围绕半导体解决方案展开，意法半导体将依托自有技术组合，提供高带宽连接、高性能混合信号处理、智能基础设施管理微控制器及高能效模拟和电源集成电路等核心产品，满足超大规模数据中心的运营需求。双方还将携手优化云端电子设计自动化工作负载，借助AWS可扩展计算能力加速芯片设计，推动产品快速上市。

合作中，意法半导体向AWS发行认股权证，允许其认购至多2480万股普通股（约3%），行权分阶段进行且与AWS采购付款挂钩。此次合作确立了意法半导体在AWS供应链中的重要地位，彰显其技术与制造优势，同时助力双方把握AI与数据中心产业机遇，实现互利共赢。