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以 “芯” 破局!TI 携手 TCL 空调探索智能能效新路径

在 “双碳” 目标下,全球范围内针对空调的能效标准正变得日益严格。近年来,国内外多项新规密集落地,不仅对空调等核心家电的能效水平提出更高要求,更建立全生命周期能效评价体系,将技术优化带来的节能表现、智能控制贡献等核心维度纳入考核。面对能效提升亟需突破、智能与节能难以协同等行业痛点,传统硬件升级路径已显乏力。在此背景下,以核心芯片技术为驱动的系统性智能化演进,正成为突破能效与体验双重瓶颈的关键路径。德州仪器 (TI) 凭借数十年在 AI 与实时控制领域的技术积淀,正为这场变革注入持续而坚实的 “芯” 动力。

深化技术协同,共启智能空调新征程

德州仪器 (TI) 与 TCL 空调的携手,源于双方长期的技术共识与战略互信。从第一代空调电控板联合开发起步,持续深化技术协同,一路迭代至第四代核心产品,在变频控制精度、电源管理效率等关键领域取得显著成果,为 TCL 空调的全球布局提供了重要技术支撑。

TCL 空调于 1999 年落户广东中山, 20 多年深耕行业,是集家用空调、商用空调、特种空调、移动空调、除湿装置与空调压缩机为一体的行业大型综合性专业制冷企业。TCL 空调以“智慧健康”为价值定位,以“让更多人轻松享受空气带来的健康绿色生活”为使命,致力于成为用户值得信赖的健康空气管理、热泵和热能管理的领先品牌。在国际领先技术加持下,TCL 空调率先以 AI 技术定义新一代空调。2025 年 12 月最新发布的覆盖全场景的新一代 AI 健康空调产品矩阵,系统性地推动行业价值竞争从“功能参数”转向“体验与服务”。 TCL 空调未来将持续以“小蓝翼”为技术引擎,推动健康空调从功能标准化走向感知个性化。

随着 AI 技术重塑智能家居生态,消费者对空调的需求从 “稳定运行” 升级为 “智慧节能、主动适配”,双方的合作也迎来全新升级。近日,TI 与 TCL 空调启动联合发展 AI MCU 项目。此次合作将 TI 前沿芯片技术与 TCL 空调深耕市场的场景化需求深度融合,既彰显了产业链上下游协同创新的力量,更致力于让智能空调成为能感知环境、适配需求的家庭能源系统智慧中枢,为消费者带来更懂需求、更低碳的空气管理体验。

核心技术驱动,全栈解决方案赋能智能升级

凭借前沿芯片技术与完整系统支持,TI 持续助力家电行业突破能效与智能的双重挑战。针对智能空调升级需求,TI 以 C2000™ 实时微控制器 (MCU) 系列为核心,融合实时运算、边缘 AI 与高集成设计,搭配完善生态体系,构建 “高性能、低功耗、易开发” 三重保障,为动态能效时代的愿景提供关键支撑。

作为 C2000™ MCU 系列的核心产品,TI TMS320F28P550 MCU 凭借 “实时控制 + 边缘 AI” 双能架构,成为破解空调行业能效难题的关键方案。该产品深度契合智能空调复杂工况,尤其适配对能效、响应速度与智能算法部署有高要求的中高端机型,通过硬件性能与软件生态的协同,精准解决传统方案 “控制精度不足、节能效果有限、AI 落地门槛高” 等核心痛点,推动智能空调向 “更高效、更智能、更可靠” 方向发展。而这背后的核心支撑,正是 TI TMS320F28P550 的多重技术优势:

结语

未来,TI 将持续聚焦家电行业能效升级与智能化核心需求,不断迭代 AI 与实时控制技术,推出更贴合场景的芯片解决方案与全栈支持,同时开放技术生态,与产业链伙伴共同探索核心控制领域的更多可能,为全球消费者带来更节能、更智能、更舒适的使用体验,助力家电行业实现高质量、可持续发展

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