智现未来亮相湾芯展，以AI赋能未来半导体智能制造

2025年10月15-17日，半导体行业重磅盛会——湾区半导体产业生态博览会（简称：湾芯展）在深圳福田会展中心盛大开幕！作为展会的核心重头戏，“2025湾区半导体大会”深度联动国内外领军企业代表、专家学者、科研机构及新兴创新力量，共同聚焦光刻、设备、人工智能（AI）等行业热门与重要议题深度研讨，成为解读行业未来趋势及产业升级方向的权威窗口。

智现未来亮相本届半导体大会，在大会的“边缘 AI 赋能硬件未来创新” 论坛，市场及公共关系负责人朱军发表题为《AI赋能半导体智能制造：构建“知识驱动”的制造系统》主旨演讲，同与会专家和行业同仁探讨AI赋能半导体制造相关技术话题，并向大会汇报了智现未来如何利用大模型优化半导体工厂生产流程，实现制造环节的智能化变革，为半导体工厂的智能升级提供清晰路径。

01 从 “数据驱动” 到 “知识驱动”：唤醒工厂数据价值

在传统的数据管理模式下，一方面在制造现场，每日产生大量的过程数据，数据仅被记录或保存，另一方面，高质量的生产目标期待过往数据能够指导当下及未来生产过程。但现行状态是，由于过程数据异常庞大、维度复杂，且多数处于 “割裂沉睡” 状态，无法发挥其本身价值，更难以沉淀为有效的指导经验或者“知识资产”。

智现未来以 “灵犀” 工业大模型为核心的 “知识驱动” 模式，通过三步破局：一是打通设备、工艺、良率多源数据壁垒，让沉睡知识与数据 “汇起来”，构建全域数据湖；二是依托大模型挖掘深层关联，将工程师经验和数据规律转变为“自进化模型”；三是将知识模型嵌入生产决策，实现从 “被动响应” 到 “主动预测优化” 的转变，让知识和数据真正 “创造价值”。

02 多智能体协同，赋予设备“具身智能”

在投资动辄千亿元级的先进制程12英寸晶圆厂，设备投入占比60%-80%，回本周期长达3-5年。如何通过设备高效运转缩短投资回报周期、提升产能利用率，成为产线运营的核心命题。

智现未来在工程智能软件能力基础上，创新性融合“中央大脑 + 边缘智能体”协同架构——依托可深度解析“设备语言”的“灵犀”工业大模型，联动设备端的感知、分析、决策、执行类智能体形成高效组网，实现跨工艺、跨场景的无缝智能协作。这套架构的核心价值在于，将人的能力植入设备，赋予设备“可对话、会思考、能优化”的“具身智能”。

体现为两大显著优势：

• 一是感知智能体在设备端完成边缘推理，无需等待云端指令，实现毫秒级实时响应，提前预警故障，避免停机损失；

• 二是中央大脑协同多智能体，实现“千机千面”的工艺优化，不仅自动补偿优化单一或同类设备的工艺偏差，以确保不同批次的工艺一致性，还能通过分析全厂数据跨环节协调，动态弥合零部件差异。

03 厂端全域协同：构建“知识驱动”型半导体智能制造生态

如果说设备端智能体的落地，是让每台设备拥有了“具身智能”，那么“FAB厂级-Edge设备端级” 全域协同智造体系，则完整打通工艺-设备-良率的闭环，为整个晶圆厂构建从全厂级神经中枢控制，到设备端末梢神经元管理的一体化工程智能系统生态。

该生态中，MOE大模型“灵犀” 作为“中枢大脑”，整合全厂的数据和知识，将工程师隐性知识与经验转化为可复用、可迭代的AI模型，既能联动设备端智能体完成故障预警、工艺动态补偿，又能基于全域数据，推动良率全局分析优化、调度端自主决策、设备端自主执行，实现全场景的“自感知-自决策-自优化”。

这一套以“工程智能+大模型+智能体”为核心的“知识驱动型”半导体智能制造系统生态，承载着我们关于产品布局与未来半导体智造的美好愿景——以“知识驱动”替代传统经验依赖，用“全域协同”破解行业效率和良率瓶颈，最终帮助客户提升设备稼动率的同时，实现全产线产能的高效释放与良率的稳步跃升，为中国半导体制造的智能化升级，提供一套可落地、可复制的系统性解决方案。