和林微纳开启港交所IPO，为全球前四半导体最终测试探针供应商

9月26日，苏州和林微纳科技股份有限公司（以下简称“和林微纳”）正式向香港交易所递交了上市申请，拟通过募集资金为下一代产品研发提供资金支持。此次募集资金将主要用于以下几个研发方向：

高端半导体AI芯片最终测试探针研发

• 探针尖端超硬导电材料：开发维氏硬度目标值不低于850HV、接触电阻不高于5mΩ且低磨损率的纳米涂层堆叠钨铼合金。

• 微间距顺应式探针结构：采用悬浮式双接触架构，可兼容最小20μm针距，并实现单点测试寿命最高达500,000次触地。

• 高频信号完整性优化：采用阻抗匹配设计与集成屏蔽技术，支持112Gbps、PAM4传输，同时降低串扰。

柔软可弯曲探针技术及测试插座研发

• 高延展性导电弹性体材料：开发含有银纳米线的硅基复合材料，目标为实现至少300%的断裂伸长率及不高于0.1Ω/cm的线性电阻，同时兼具机械顺应性与导电性。

• 微阵列可弯曲探针结构：采用仿生顺应性接触结构设计，实现不高于5%的接触压力变化及每个测试点超过100,000次触地的测试寿命。

• 高频干扰抑制与信号完整性优化：优化屏蔽层及阻抗匹配架构，支持5G及毫米波频段测试，同时降低插入损耗。

GPU芯片热管理解决方案研发

• 微通道均热板：推进微通道均热板技术，提升有效传热能力。

• 两相浸没式液冷：开发用于高密度GPU集群的相变介电液浸没解决方案，通过采用密封结构设计最大限度降低泄漏风险，目标为降低冷却功耗超过40%。

• 智能温控算法：整合实时GPU功率及温度遥测数据，动态调节冷却能力并提供按需冷却。

和林微纳是世界领先的微纳米制造解决方案供应商之一，提供全面的产品组合，主要包括微机电系统（MEMS）微纳米制造元件、半导体测试探针及微型传动系统。公司自2008年进入微纳米制造行业，目标是成为全球领导者。截至2017年，公司已在中国MEMS微纳米制造市场确立领先地位。根据弗若斯特沙利文数据，2024年公司在全球MEMS声学模组微纳米制造元件市场的收入排名全球第二；在全球半导体最终测试（FT）探针市场，公司在中国境内企业中排名第一，在全球所有供应商中排名第四。截至最后实际可行日期，公司是中国境内唯一向海外市场出口半导体最终测试探针的领先企业，亦是中国境内首家实现同轴探针大规模生产的企业。

公司的MEMS微纳米制造元件用于集成至智能手机、增强现实（AR）/虚拟现实（VR）头戴设备、医用助听器及蓝牙音箱的声学及压力传感模组，可实现语音采集、噪音控制及气压感应功能。公司的半导体测试探针是半导体封装及测试环节的关键任务消耗品，用于逻辑、存储、模拟、功率及射频（RF）器件，而这些器件为5G智能手机、人工智能（AI）/数据中心计算、网络设备及汽车电子提供支持。公司的微型传动系统是家用机器人的紧凑型传动系统，可满足低噪音运行、耐用性及精确运动控制的需求。

凭借客户导向的研发文化，公司通过与客户联合研发，将产品设计与终端应用场景相融合，成功进入领先消费电子及半导体企业的核心供应链，并将业务拓展至AI、高性能计算、机器人及5G等下游应用领域。公司服务于消费电子、半导体及医疗设备领域的国际品牌，合作模式以联合研发为基础，并为每个重点客户配备专属跨职能团队，从早期设计阶段到认证及产能提升阶段，全程配合客户的路线图。此模式不仅提高了客户粘性，将公司的专有技术融入客户解决方案，亦提升了行业进入壁垒。

在业绩记录期间，公司实现了强劲增长。公司收入由2022年的人民币2.875亿元增加至2024年的人民币5.679亿元，并进一步由截至2024年6月30日止六个月的人民币2.292亿元增加至截至2025年6月30日止六个月的人民币4.389亿元。