旭化成将于2030年将半导体PSPI产能翻一番

据eeNews Europe报道，日本化工材料大厂旭化成（Asahi Kasei）计划在其日本富士市工厂投资 160 亿日元（1亿欧元），目标是到2030年将其半导体光敏聚酰亚胺 （PSPI） 产能翻一番。此举凸显了该公司对先进半导体封装材料不断增长的需求以及加强关键半导体材料供应弹性的承诺。

光敏聚酰亚胺 （PSPI） 在半导体制造中发挥着核心作用，用于先进封装中的缓冲涂层、钝化层和再分布层 （RDL）。预计到 2030 年，全球芯片行业的年收入将超过 1 万亿美元。

在此背景下，旭化成正在调整其PSPI产能以适应不断增长的市场需求，其中就包括对富山市PIMEL ™ PSPI 新工厂的扩建，计划到2030年将PSPI产量提高一倍。

旭化成高级总监植竹信子表示：“生成式人工智能和其他先进技术的快速增长正在推动对 PIMEL™ PSPI 等半导体材料的需求空前增长。这项投资使旭化成能够通过增强我们的供应能力并加强我们作为全球半导体制造商可靠合作伙伴的角色来抓住这一增长。它支持我们在高增长、高影响力的行业中建立长期价值的更广泛战略。”

旭化成将其电子业务定位在公司的“第一优先”类别中，使其成为 2030 年及以后的增长引擎。该公司的战略在其中期管理计划 Trailblaze Together 中概述，重点关注选定的高增长行业，其中半导体位居榜首。

PIMEL™ 在半导体制造中发挥着至关重要的作用，为先进封装提供保护、附着力和优化的电气连接。2024年，台积电为旭化成颁发了“先进封装领域的卓越技术合作和生产支持”卓越绩效奖，以表彰旭化成的贡献。