Marvell近日宣布，将与台积电深度合作，共同推出适用于数据中心和人工智能应用的2nm芯片平台。这一突破性技术的推出，标志着Marvell在半导体设计领域的又一次重大进步。
根据协议，Marvell将利用台积电的2nm工艺技术，进一步提升其芯片性能。值得一提的是，Marvell在此之前已有计划于2020年推出5nm芯片，并于2023年推出3nm设备，此次与台积电的合作无疑将加速其技术升级的步伐。
这款2nm芯片平台将集成一系列先进技术，包括用于速度超过200 Gbps的高速长距离SerDes、处理器子系统、加密引擎、片上系统结构、芯片间互连以及各种高带宽物理层接口。这些技术的融合，将使得该芯片平台在计算、内存、网络和存储架构方面实现显著提升，为数据中心和人工智能应用提供强大支持。
对于这款2nm芯片平台的应用前景，Marvell首席开发官Sandeep Bharathi表示：“我们采用模块化方法进行半导体设计研发，首先专注于合格的基础模拟、混合信号IP和先进封装，以便在广泛的设备中使用。这些技术将成为生产云优化的定制计算加速器、以太网交换机、光纤和铜互连数字信号处理器等设备的基础，为人工智能集群、云数据中心和其他加速基础设施提供动力。”
此外，互连和先进封装技术也是这款2nm芯片平台的关键所在。平台级的发展不仅缓解了可能阻碍整个系统性能的数据瓶颈，还降低了运行最复杂应用程序的多芯片设计的成本和上市时间。这将有助于Marvell进一步提升其在半导体市场的竞争力。
虽然Marvell尚未确定第一块2nm芯片的具体生产时间表，但台积电已计划在今年年底前在其位于台湾新竹科学园区宝山园区的晶圆厂进行2nm的早期生产。这一消息无疑为Marvell的2nm芯片平台的推出提供了有力保障。
对于此次合作，台积电业务开发高级副总裁Kevin张表示：“我们很高兴与Marvell合作，开创一个平台，以推进我们的2纳米工艺技术的加速基础设施。我们期待与Marvell继续合作，利用台积电一流的工艺和封装技术开发领先的连接和计算产品。”
值得一提的是，除了Marvell之外，其他科技巨头也在积极布局2nm芯片领域。例如，三星已宣布将于2025年出货2nm芯片；英特尔则斥资250亿美元扩建以色列的2nm晶圆厂；IBM和Rapidus也计划在日本建立2nm半导体生态系统。这些巨头的加入无疑将加剧2nm芯片市场的竞争。
然而，对于Marvell来说，其在5nm平台上的成功经验以及与台积电的紧密合作关系将为其在2nm芯片市场的竞争中提供有力支持。