CGM整体解决方案包括系统整合、方案设计、技术资料、核心器件筛选、全链条的研发测试、PCB快板贴片和稳定的大批量供应保障，一站式解决企业开发难题。
因技术壁垒高、审批难等特点，一直以来，国内CGM产品被海外龙头占领，国产化程度低。随着国内企业技术的不断突破，近年来国产CGM产品数量增多，加之市场前景广阔，越来越多的企业开始布局CGM市场。
但CGM产品体积小、结构复杂，仅传感器就涉及电极、外膜和酶涂层等多个零部件，开发难度较大，加之研发完成后还要进行产品调试、资格认证和临床实验等工作，完成产品开发并最终上市最少需要3年时间。
为帮助硬科技企业高效完成CGM产品开发，缩短产品开发测试时间，世强硬创面向用户提供CGM产品研发、测试和供应的整体解决方案，包括系统整合、方案设计、技术资料、核心器件筛选供应、全链条的研发测试、PCB快板贴片和稳定的大批量供应保障，一站式解决企业开发难题。
具体而言，世强硬创技术专家团队（FAE）参与多个已量产CGM产品开发项目，具备丰富的开发经验。在方案设计阶段，可帮助硬科技企业快速完成方案设计，满足CGM产品小体积、轻量化和低功耗等设计要求。
在满足认证条件的情况下，世强硬创可帮助硬科技企业高效完成CGM产品开发所需元器件选型，包括模拟前端AFE、蓝牙芯片、精密连接器、晶体、纽扣电池和温度传感器等，大幅缩短前期方案设计和元器件选型所需时间。
在产品开发阶段，世强硬创可以免费提供ESD静电测试、低功耗测试、蓝牙功耗调试、IoT射频测试、负载电容匹配测试、电池的寿命和功耗测试、产品调试等技术支持工作。不仅提供测试所需设备和场地，而且会有专业技术人员帮助硬科技企业完成调试测试工作，直至CGM产品达到性能要求。
而因为PCB设计较为复杂，如蓝牙芯片和AFE芯片等通常选择CSP超小封装，由于焊盘和间距较小，需经验丰富且满足小间距设计的PCB厂家方能确保焊接质量和可靠性。为缩短产品开发时间，世强硬创还为硬科技企业提供PCB快板、贴片和加工生产服务。
帮助硬科技企业完成产品开发的同时，世强硬创可靠安全的供应链保障也是其CGM整体解决方案中的重要一环。
为方便用户佩戴，CGM产品趋于小型化和轻量化，对元器件的性能、功耗和成本等方面均提出了较高要求。例如产品开发中所需的弹针和胶布，既要符合医疗认证，还要满足高精密、超小尺寸、高可靠性和不易过敏等要求，能够满足供应要求的原厂屈指可数。
为此，世强硬创从超1000家授权代理原厂中严格筛选，在即满足产品性能要求的情况下，还能保证大批量稳定供应。其中，核心器件中的模拟前端AFE可实现国产替代，可大幅降低原材料成本。
值得一提的是，当前CGM产品开发中因纽扣电池的电压选择不同，所涉及的元器件供应也将发生改变。不论是选择3V还是1.5V电池，世强硬创CGM解决方案中元器件供应厂家均可满足大批量稳定供应。