近日嘉兴国家高新区SiC半桥模块制造项目签约仪式举行。
据悉，SiC半桥模块制造项目由晶能微电子与星驱技术团队共同出资设立，重点布局车规SiC半桥模块。项目总投资约人民币10亿元，投资建设年产90万套SiC半桥模块制造生产线及相关配套，投产后预计实现年产值约12.5亿元。
浙江晶能微电子有限公司CEO潘运滨表示，这一项目，是在去年晶能微电子投资50.17亿元建设晶圆和模块生产线基础上，联合合作伙伴，针对新的市场需求和产品类型做的新一轮扩产投资。高新区招商条线相关负责人则表示，此次SiC半桥模块制造项目作为晶能微电子项目的关联项目，对于高新区高端汽配产业延链、强链具有重要意义。