德州仪器携新款汽车芯片亮相 CES 2024，助力打造更智能、更安全的汽车
• 这款专为卫星架构设计的先进单芯片雷达传感器可将车辆感应范围扩大到 200 米以上，并能够提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 决策的准确性。
• 新款驱动器芯片可支持电池管理系统或其他动力总成系统中功率流的安全高效控制，并具有功能安全合规性和内置诊断功能，可缩短开发时间。
德州仪器 (TI)（NASDAQ 代码：TXN）今日推出了旨在提高汽车安全性和智能性的新款半导体产品。AWR2544 77GHz 毫米波雷达传感器芯片采用了卫星雷达架构设计，通过提升高级驾驶辅助系统 (ADAS) 中的传感器融合和决策能力，可以实现更高水平的自主性。德州仪器的新款驱动器芯片 DRV3946-Q1 集成式接触器驱动器和 DRV3901-Q1 集成式热熔丝爆管驱动器可支持软件编程，能够提供内置诊断功能并支持功能安全性，适用于电池管理系统和动力总成系统。德州仪器会在 2024 年国际消费类电子产品展览会 (CES) 上展示这些新款产品。如需了解更多信息，请参阅 TI.com/AWR2544、TI.com/DRV3946-Q1 和 TI.com/DRV3901-Q1。
德州仪器 (TI) 汽车系统总监 Fern Yoon 表示：“像我们今年在 CES 上展示的半导体创新技术在推动汽车系统不断发展，有助于带来更安全的驾驶体验。从更先进的驾驶辅助系统到更智能的电动汽车动力总成系统，德州仪器正在与汽车制造商通力合作，构想如何通过可靠和智能的技术实现更安全的车辆。”
提高雷达性能，实现更智能的 ADAS 决策
许多汽车制造商正在围绕汽车添加更多的传感器，旨在提高车辆的安全性和自主性。德州仪器 AWR2544 单芯片雷达传感器是专为卫星架构设计的传感器。在卫星架构中，雷达传感器使用传感器融合算法将经过部分处理的数据输出到中央处理器以用于 ADAS 决策，并利用 360 度传感器覆盖范围来实现更高水平的车辆安全。
AWR2544 单芯片雷达传感器还采用了波导接口封装 (LOP) 技术。LOP 技术支持在印刷电路板的另一面安装 3D 波导天线，有助于将传感器的尺寸减小多达 30%。LOP 技术还支持通过单个芯片使传感器范围扩展至 200m 以上。在卫星架构中，这些特性可以帮助汽车制造商提高 ADAS 智能水平，以提高车辆的自主性，进而能够在更远的距离做出更明智的决策。AWR2544 是德州仪器雷达传感器产品组合中的新产品，支持多种 ADAS 应用和架构，其中提供了适用于角雷达、前雷达、成像雷达、侧雷达和后雷达系统的传感器。
具有集成功能和安全性，使电动动力总成系统更智能
随着软件定义汽车趋势的发展，设计人员面临着如何开发更智能、更先进的电池管理系统 (BMS) 的挑战。德州仪器新推出了两款高度集成且支持软件编程的驱动器芯片，能够对 BMS 或其他动力总成系统中的高压断开电路进行更安全、更高效的控制。这两款驱动器均符合国际标准化组织 (ISO) 26262 功能安全标准，并提供内置诊断和保护功能，可缩短汽车工程师的开发时间。
对于 BMS 和其他动力总成系统而言，DRV3946-Q1 是一款完全集成的接触器驱动器。此器件包含一个峰值与保持电流控制器，可帮助汽车制造商提高系统能效。该器件还能够采用安全诊断技术来监测接触器的状态。
德州仪器 DRV3901-Q1 全集成式爆管驱动器通过使用内置电路来监测热熔丝，并能够为系统微控制器提供诊断信息，从而实现智能热熔丝断开系统。这使得混合动力汽车 (HEV) 和电动汽车 (EV) BMS 设计人员能够灵活地使用热熔丝代替传统的熔断型保险丝系统，同时还可以更大限度降低设计复杂性。
参加 CES 2024，了解德州仪器如何实现更安全、更智能、更可持续的未来
在 CES 2024 上，德州仪器展示了用于提高汽车智能性和安全性的创新产品，包括 AWR2544、DRV3901-Q1 和 DRV3946-Q1。为 ADAS 和 BMS 设计的系统级创新成果也将亮相展台。德州仪器还将展出更多有关区域架构、电动汽车充电、储能等领域的创新技术。除此之外，德州仪器还将参加 CES 2024“电动汽车市场的增长：创新与投资”小组讨论会。如需了解更多信息，请访问 TI.com/CES。
TI.com 现货发售
AWR2544、DRV3946-Q1和DRV3901-Q1以及评估模块现支持预量产，可通过TI.com.cn下单。
支持多种付款方式和发货方式。
关于德州仪器（TI）
德州仪器（TI）（纳斯达克股票代码：TXN）是一家全球性的半导体公司，致力于设计、制造、测试和销售模拟和嵌入式处理芯片，用于工业、汽车、个人电子产品、通信设备和企业系统等市场。我们致力于通过半导体技术让电子产品更经济实用，创造一个更美好的世界。如今，每一代创新都建立在上一代创新的基础之上，使我们的技术变得更小巧、更快速、更可靠、更实惠，从而实现半导体在电子产品领域的广泛应用，这就是工程的进步。这正是我们数十年来乃至现在一直在做的事。欲了解更多信息，请访问公司网站www.ti.com.cn。
