百家跨国公司看中国 意法半导体曹志平：持续完善在华产业链部署
作者: 骆轶琪
在化合物半导体发展热潮下，欧洲半导体巨头意法半导体（STMicroelectronics，以下简称“ST”）的动向备受关注。凭借早期与某全球知名电动汽车制造商推动相关器件在新能源汽车上应用落地，ST在碳化硅器件市场占据着优势份额。据ST介绍，其在全球碳化硅MOSFET市场份额已超50%。
近两年来，意法半导体提高了对中国市场的重视和投入。2022年11月，意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery作为新冠疫情暴发以来首位访华的全球半导体首席执行官，拜访了多位汽车和工业战略客户。
意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平接受21世纪经济报道记者专访时表示，这足以彰显Jean-Marc Chery对中国市场的重视程度，以及ST在中国5000名员工对全球业绩的重大贡献。
曹志平是意法半导体历史上首位中国籍执行管理团队成员。正是他深度参与并促成了意法半导体对华战略性投资——碳化硅半导体合资项目在重庆的顺利落地。
受访时他表示，今年以来ST在中国市场的一系列动作，是对中国完整产业链部署的重要补充。未来几年，ST将继续作为中国半导体市场的重要参与者，加强生态体系建设。在推动化合物半导体技术沿革和社会绿色低碳发展方面，ST也提出了详细规划。
完善中国产业链部署
《21世纪》：请简单介绍意法半导体在中国市场的发展历程？贵公司是否感受到中国改革开放所带来的变化？
曹志平：意法半导体（ST）是最早一批在中国设立营业机构的国际半导体公司之一。早在1984年，ST的前身SGS微电子就来到中国。从那时算起，明年我们即将迎来在华40周年。
今年6月，我们与中国化合物半导体龙头企业三安光电在重庆成立了合资公司，以更好满足中国客户对第三代半导体碳化硅器件日益增长的需求。11月，意法封测创新中心在深圳开幕，这是ST首次在欧洲以外设立大型封测创新中心，标志着我们在中国的布局不断深入扩大。
以上举措是ST在中国完整产业链部署的重要补充。如今，我们在中国的根基已经非常深厚。除了上述新的投资外，我们在中国还有17家办事处、1家位于深圳的封测工厂和7个技术创新中心。
（意法半导体执行副总裁、中国区总裁曹志平，图源：受访者提供）
中国的个人电子、工业、汽车、计算机及周边设备市场充满活力并不断增长，我们在这些领域有非常稳定、优秀的客户群和供应商，互相密切合作多年。
植根中国近40载，ST见证了中国经济的飞速发展。作为半导体厂商，公司在这个市场看到了许多商机。以公司重点关注的几个领域为例：中国新能源汽车产销已连续8年位居世界第一，中国也是全球太阳能市场的主要参与者，太阳能设备的头部制造商多数都在中国。 这些行业能够得到不断增长的机会，与中国不断扩大改革开放息息相关。值得一提的是，中国不仅在上述市场规模方面引领全球，在自研和创新方面取得的成绩同样引人瞩目。
可以说，意法半导体在中国的长期发展史，也映射了改革开放以来跨国公司在华的发展变化。凭借我们的综合实力、创新能力和人才培养力度，未来几年，我们将继续作为中国半导体市场的重要参与者，在快速推动业务增长的同时，为各细分行业市场的技术变革和中国半导体人才培养做出贡献。
《21世纪》：在中国逐渐融入全球经济进程中，对贵公司的发展产生了哪些影响？
曹志平：过去，意法半导体的主要业务是将欧洲制造的半导体产品带到中国进行销售；现在，我们助力中国的客户和合作伙伴，利用半导体的先进技术，提升产品性能和竞争力，不断加强进入全球市场的机会和能力，借助中国强大的生产制造能力，向全球市场出口中国制造的产品，造福更多客户，并帮助中国客户参与到全球市场的竞争当中。
随着全球化深入，现在越来越多中国公司都在“出海”以寻求更大发展空间。在中国市场，我们为客户提供的不仅仅是产品，而是一种赋能、一种加持，不仅在产品维度和客户合作，还帮助客户了解全球市场的特定行业生态，帮助他们为获得全球标准授权和认证做好准备，带着ST的产品和解决方案一起到国际市场中竞争。
《21世纪》：此前贵司与三安光电签署关于8英寸碳化硅器件制造的合资协议，是一次与中国半导体产业链的深度合作。您如何看待未来在中国市场的发展机会？
曹志平：ST秉承开放、包容的心态，除了加强自身产品、技术、研发、生产、销售能力外，我们也很愿意与本地合作伙伴加强合作，一方面能更好地服务中国市场，另一方面我们也愿意和合作伙伴分享市场红利。
除了与三安光电的合资公司以外，我们也在不断加强和中国本土晶圆厂和封测厂的合作，通过与中国半导体产业链的深度合作来更好满足本地市场需求。
依托我们的本地化布局，从芯片研发，到系统方案开发，再到软件生态培育，我们能够根据当地客户的需求，定制产品、解决方案和服务，支持他们的项目开发。我们将继续投资中国市场，因为我们坚信，作为一家半导体公司，理解中国市场需求，布局中国市场，满足客户需求，扎根中国，共同成长，是至关重要的。我们有信心在中国市场和意法半导体之间实现双赢。
驱动创新技术沿革
《21世纪》：此前特斯拉宣布要减少对碳化硅的用量，似乎意味着碳化硅器件应用成本依然相对较高。ST在推动碳化硅器件应用成本降低方面是否有成效？
曹志平：碳化硅(SiC)是一项处在发展中的新兴半导体技术，对于能源转型极具商业价值。ST在这一领域深耕数十载，持续在SiC领域不断投入，是因为我们坚信这是半导体工艺技术发展的重要方向之一，ST能够获得很好的回报。
目前，SiC在汽车和工业市场大规模应用已经证实了我们的观点。同时，ST还在不断迭代优化我们的碳化硅工艺技术，改善碳化硅产品性能、扩展性、可靠性，持续提升产能，以满足更高的质量要求和其他不断增长的市场需求。
当然，降低制造成本、提高产品性能，这两点需要我们持续改进和优化。今后三年，我们有三个工作重点：第一，将生产线升级到8英寸晶圆；第二，落实碳化硅供应链垂直整合策略，包括正在卡塔尼亚工厂建造的碳化硅衬底综合厂，将碳化硅衬底内部供应量占比提升到40%；第三，与Soitec合作在8英寸晶圆上采用SmartSiC技术。
《21世纪》：请介绍下贵司在氮化镓领域的部署和落地进展？
曹志平：跨多重应用领域的产品竞争力是氮化镓(GaN)技术的优势所在，这是一个不久的将来会蓬勃发展、快速壮大的新兴市场。氮化镓技术应用非常广泛，例如，工业设备电源、数据中心电源管理、无线充电、电动汽车充电、消费电子电源。
现有氮化镓技术主要用于消费电子产品，产量较低。目前，ST为消费电子市场提供氮化镓功率芯片，用于设计个人电子快充/闪充充电器。
我们还专注工业和汽车相关应用。与消费电子相比，工业和汽车市场需要长期培育，这两种应用开发周期较长。ST非常看好氮化镓技术的未来前景，将在氮化镓应用领域复制我们在碳化硅市场的成功故事。为此，我们正在公司内部和外部布局并建设重要的基础设施，以应对这两个重要行业在电动化和数字化转型中对氮化镓的需求增长。
《21世纪》：有观点认为，硅基FD-SOI技术路线将能与台积电主要采用的Fin FET路线形成差异化竞争。贵司为什么会坚持FD-SOI技术？
曹志平：FD-SOI 技术为设计人员和客户带来了巨大优势，包括超低功耗，以及更容易集成射频收发器、毫米波雷达和数据安全等更多功能。这些优势支持汽车行业向全数字化和软件定义汽车架构转型，并推动无人驾驶技术的发展。因为在性能和能效方面具有突出优势，该技术还可为物联网和移动应用赋能。
FD-SOI 技术起源于法国格勒诺布尔地区，ST是最早开发FD-SOI的厂商之一，ST克罗尔工厂在该技术的开发初期就将其列入技术产品开发规划中。我们多年来一直采用28纳米技术生产先进的定制产品和标准产品，并已得到广泛应用，包括ADAS高级驾驶辅助系统(Mobileye)、下一代汽车处理器(Stellar MCU)以及通信领域。
我们与三星共同开发了18nm的FD-SOI技术节点(内置相变存储器)，以支持ST的MCU开发规划。此外，我们还参与了由CEA-Leti法国科技研究中心牵头的长期合作开发计划，与格芯（GlobalFoundries）和Soitec一同将FD-SOI技术推向更低节点。下一代FD-SOI技术将帮助客户解决全面数字化和绿色低碳经济转型面临的挑战。
走向绿色低碳未来
《21世纪》：近两年半导体下行周期中，汽车成为极具成长性的细分市场。ST主要聚焦在汽车半导体中哪些需求市场？
曹志平：在汽车电动化和数字化市场，意法半导体具有三十多年研发经验，并获得了可信可靠、富有创新精神的合作伙伴声誉。预计到2030年，中国电动汽车保有量将占全球60%。ST已与多家中国汽车厂商和一级供应商建立了长期合作关系，并与造车新势力合作，帮助他们实现车联网、自动驾驶和电动汽车的愿景。我们相信，ST有能力成为中国汽车产业电动化和数字化的长期战略合作伙伴。
具体来说，意法半导体拥有丰富的电源管理技术研发经验，是推动电动汽车转型的倡导者之一，支持动力传动系统电动化和充电基础设施的普及。最近，我们与三安光电成立了合资公司，此举将有助于意法半导体更好满足中国对汽车电动化以及工业电源和能源应用日益增长的需求。
此外，我们的半导体还在软件定义汽车(SDV)方面处于先进地位，助力汽车制造商重新设计电子和数字架构，打造不断进化的网联汽车平台。我们帮助客户提高驾驶安全性，提供各种高级驾驶辅助系统(ADAS)产品和解决方案，如雷达、影像传感器和高性能ADAS处理器电源管理产品。
在这方面，我们主要采取合作策略。众所周知，我们是Mobileye的主要合作伙伴之一，共同开发了Mobileye的七代车规系统芯片(SoC)平台EyeQ。截至2023年9月30日，这些SoC已搭载超过1.6亿辆汽车。
中国是意法半导体战略的重要组成部分。强大的市场渗透率让我们获益匪浅。我们将利用技术和创新能力，通过加强合作伙伴关系，应对各种行业新趋势。
《21世纪》：全球都在关注绿色低碳发展议题，ST如何应对“双碳”发展趋势下的挑战？
曹志平：ST的技术和方案对于很多节能减排的方案来讲，具有很好的赋能作用。同时ST也在不断实践降低碳排放方面的各种努力。
ST坚信，在推动电动化、数字化和低碳解决方案、符合社会需求和期望方面，半导体发挥着关键作用。我们承诺全力支持这些转型，并加大研发投入，提高资本支出，开发、推广和量产可持续性技术，为全球大中小企业客户开发智慧出行和工业系统赋能。
举例来讲，ST正在开发能效更高的技术，包括碳化硅（SiC）等第三代半导体，这些技术可以提高电动汽车和工业生产的能效，减少二氧化碳排放。
除了解决碳足迹问题，我们还致力于改善我们的产品碳手印。产品碳手印是指产品在使用期间给环境带来的积极影响。意法半导体从2011年开始采用业内首个产品生命周期环境评估方法。十二年来，我们按照一套评价方法计算产品在从原材料到生命终结的整个生命周期内对环境造成的影响，并从所有产品的生态设计开始，最大限度地减少每个开发环节的温室气体排放量。
