第三季度晶圆代工市场份额出炉

作者：姬晓婷

近日，咨询机构Counterpoint Research发布了2023年第三季度全球半导体代工企业季度收入份额，台积电营收在全球晶圆代工市场中所占的比例再度上涨至59%。

从数据看，台积电提供的产品以20nm及以下的先进制程为主，单位产品的附加值更高，营收空间也更大。相比之下，成熟制程芯片单位产品附加值更低，营收空间也相对有限。

记者统计了几家晶圆代工企业提供的制程及其相对应的营收额，图中可以清楚地看出，营收额越高的企业，其产品工艺越先进，毛利率也越高。

在当前半导体市场尚未走出下行周期的情况下，成熟工艺比先进工艺面临着更大的风险。半导体产业研究员郭艳丽在接受《中国电子报》记者采访时表示，2023年上半年，20nm至90nm成熟制程的订单，除了OLED DDIC需求良好实现小幅升温之外，其他品类仅有少量订单回流，整体产能利用率不容乐观，成熟制程产能利用率也许要到2024年下半年才会缓步回升；而20nm以下先进制程，则由于AI GPU对先进制程芯片巨大需求，旗舰手机处理器、Wi-Fi 6E/7、游戏等应用驱动，产能利用率获得小幅提升。

产业人士莫大康表示，整体市场不景气，将会带来晶圆制造行业的优胜劣汰，创新性不强、工艺节点落后的企业将面临被市场淘汰的风险。