芯擎科技助力智能汽车芯片中国测试标准

在当前的国际形势下，全球汽车产业链面临诸多挑战。脱钩断链、汽车芯片短缺等问题给汽车工业带来了巨大的冲击。在这个背景下，中国汽车行业持续发展，特别是新能源汽车领域，实现了局部国际领先。然随着汽车工业的全球化，汽车产业循环、重塑、自主可控迫在眉睫。然而，在中国，一股新兴的力量正在崛起，引领着中国汽车芯片产业的发展，其中就有芯擎科技的一份力量。

芯擎科技一直致力于推动中国汽车芯片产业的发展，他们深知，只有通过不断创新和突破，才能实现中国汽车芯片产业的崛起。作为国内唯一实现7纳米车规级芯片量产的厂商，芯擎科技已将“龍鹰一号”规模化搭载于领克08等多款车型。“龍鹰一号”采用最先进制程和多核异构架构设计，实现高达100K DMIPS的CPU算力，和900 GFLOPS的GPU算力，并具备8 TOPS NPU算力，性能赶超国际市场上最先进的产品，为中国车企提供了全新选择。“龍鹰一号”能够很好的满足汽车智能化时代对于高性价比芯片的需求及“舱泊行一体化”趋势。

此外，芯擎科技还积极参与了多个国家级项目，为推动中国汽车芯片产业的发展做出了重要贡献。他们与多个科研机构和高校建立了紧密的合作关系，共同开展技术研究、人才培养等工作，为中国汽车芯片产业的未来发展奠定了坚实的基础。

2023年12月15日，国家新能源汽车技术创新中心（以下简称：国创中心）与湖北芯擎科技有限公司（以下简称：芯擎科技）战略合作签约仪式在北京经济技术开发区举办。与此同时，双方联合筹建的“汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室”正式揭牌。北京市科委材制处、双新中心、自驾办、亦庄国投领导，国创中心党委书记、董事长续超前，国创中心主任、总经理原诚寅与芯擎科技创始人、董事兼CEO汪凯博士等出席了签约和揭牌仪式。

芯擎科技与国创中心围绕车规芯片测试互通开展合作，共建开源架构汽车芯片安全评估联合实验室。国创中心和芯擎科技将面向车规芯片、智能网联、汽车电子、标准建设、产业推广和生态建设等领域形成紧密互动，共建汽车SoC芯片前瞻验证联合实验室，推进典型产品的需求对接和产品应用。

汽车工业的发展离不开车规芯片的支持。车规芯片代表了汽车基础软硬件，在产业升级中占据着越发重要的地位。这几年国内汽车芯片发展比较快，但是核心技术缺失、产品成熟度不足，仍然是汽车行业和芯片行业共同面临的严重挑战。特别是国产芯片上车问题，一直是我们的一个短板和痛点，也是国家高度关注的。

为了推动国产芯片上车规模的应用，国创中心致力于建设中国汽车芯片产业生态。在国家部委和北京市的支持下，国创中心已建成国内领先的车规芯片测试认证和质量管控平台。以标准研究、测试评价、产品认证、质量管控四位一体融合发展，重点打造车规芯片车身认证体系和车规芯片质量管控体系两大服务体系，为芯片企业和汽车企业提供一站式车规芯片垂直测试认证和质量管理服务。

同时为了弥补国内对于智能汽车行业芯片标准的缺失，国创中心也联合了中国汽车协会，组建了汽车芯片标委会，专门对于汽车芯片进行团标体系的建设。其中对于计算芯片或者SoC芯片等复杂类芯片，国创中心和芯擎科技正在展开研发工作和标准化工作。

芯擎科技CEO汪凯在会后总结中表示：“瑞雪兆丰年，2024年新年将至，我相信通过我们之间的合作，能够为国产化尤其是高端芯片的落地，打造一个非常好的环境。”

“独行快，众行远”，汽车芯片产业发展道阻且长，双方的合作将为汽车芯片产业的合作模式创新和产业路径提供新的思路，相信通过共同努力，一定能在不远的将来，取得丰硕的成果。