赋能边缘智能，ADI进博会上首秀

在2023进博会上，作为第一次参加进博会的半导体厂商，ADI以“激活边缘智能，共建数字中国”为主题，展示了20余款先进创新的半导体解决方案演示，体现智能边缘技术在助力各行各业的数字化转型、实现可持续发展方面起到的关键作用。

ADI的300平米精装展台每天都热闹非凡，工业自动化、汽车、医疗健康、消费电子、新能源与可持续发展等多领域的现场演示，吸引了诸多观众纷纷打卡。其中几乎有一半是来自于ADI与客户的共同创新成果，也正如ADI中国区销售副总裁Thomas Zhao在ADI进博会现场开幕仪式致词中表示：“进博会对于ADI来说是一个非常好的舞台，我们可以展示在ADI进入中国的过去近30年里，与客户一路携手走来的合作创新成果。对于ADI来说虽然这是一个里程碑，但我更相信这是一个崭新的起点，未来十年我们与客户将有更多的精彩可期！”

以下是ADI围绕包括传感、汽车电子以及测试测量行业所展示的最新产品及合作详情。

出手即王炸，ADI推出百万像素级ToF传感器解决方案
http://news.eeworld.com.cn/MEMS/ic655702.html

携手合作伙伴，ADI在电动汽车领域的又一张大网
http://news.eeworld.com.cn/qcdz/ic656015.html

签约三家伙伴，ADI携手共创测试测量行业新格局
http://news.eeworld.com.cn/Test_and_measurement/ic656157.html