华邦推出创新CUBE架构为边缘AI带来超高带宽内存
全球半导体存储解决方案领导厂商华邦电子今日宣布推出一项强大的内存赋能技术，可助力客户在主流应用场景中实现经济实惠的边缘 AI 计算。华邦的CUBE (半定制化超高带宽元件) 可大幅优化内存技术，可实现在混合云与边缘云应用中运行生成式AI的性能。
CUBE增强了前端3D结构的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及后端2.5D/3D chip-on-Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解决方案。CUBE专为满足边缘AI运算装置不断增长的需求而设计，能利用 3D 堆栈技术并结合异质键合技术而提供高带宽低功耗的单颗256Mb 至 8Gb内存。除此之外，CUBE还能利用3D 堆栈技术加强带宽降低数据传输时所需的电力。
CUBE的推出是华邦实现跨平台与接口无缝部署的重要一步。CUBE适用于可穿戴设备、边缘服务器设备、监控设备、ADAS 及协作机器人等高级应用。
华邦表示：“CUBE架构让AI部署实现了转变，并且我们相信，云AI和边缘AI的集成将会带领AI发展至下一阶段。我们正在通过CUBE解锁无限全新可能，并且正在为强大的边缘AI设备提高内存性能及优化成本。”
CUBE的主要特性包括：
• 卓越的性能：凭借32GB/s 至 256GB/s 的带宽，CUBE 可提供远高于行业标准的性能提升。
• 较小尺寸：CUBE拥有更小的外形尺寸。目前基于20nm标准，可以提供每颗芯片256Mb-8Gb容量，2025年将有16nm标准。引入硅通孔 （TSV） 可进一步增强性能，改善信号完整性、电源完整性、以9 um pitch 缩小IO的面积和较佳的散热（CUBE置下、SoC置上时）。
• 高经济效益、高带宽：CUBE 的IO速度于1K IO可高达2Gbps，当与28nm和22nm等成熟工艺的SoC集成， CUBE 则可到达32GB/s至256GB/s带宽，相当于HBM2带宽, 也相当于4至32个LP-DDR4x 4266Mbps x16 IO。
• SoC 芯片尺寸减小：SoC（不带TSV，置上）堆叠在 CUBE（带 TSV，置下）上。如果去除 TSV 区域损失，其芯片尺寸可能会更小。能够为边缘AI设备带来更明显的成本优势。
• 华邦表示：“CUBE可以释放混合边缘/云AI的全部潜力，以提升系统功能、响应时间以及能源效率。”华邦对创新与合作的承诺将会助力开发人员和企业共同推动各个行业的进步。
此外华邦还正在积极与合作伙伴公司合作建立3DCaaS平台，该平台将进一步发挥CUBE的能力。通过将CUBE与现有技术相结合，华邦能为业界提供尖端解决方案，使企业在AI驱动转型的关键时代蓬勃发展。
关于华邦
华邦电子为全球半导体存储解决方案领导厂商，主要业务包含产品设计、技术研发、晶圆制造、营销及售后服务，致力于提供客户全方位的利基型内存解决方案。华邦电子产品包含利基型动态随机存取内存、行动内存、编码型闪存和TrustME® 安全闪存，广泛应用在通讯、消费性电子、工业用以及车用电子、计算机周边等领域。华邦电子总部位于中国台湾中部科学园区，在台中与高雄设有两座12寸晶圆厂，未来将持续导入自行开发的制程技术，为合作伙伴提供高质量的内存产品。此外，华邦在中国大陆及香港地区、美国、日本、以色列、德国等地均设有子公司，负责营销业务并为客户提供本地支持服务。
