连续第十年参加IMS国际微波研讨会 芯和半导体宣布其IPD芯片出货量超20亿颗

芯和半导体在2023年IMS国际微波研讨会上，正式宣布通过其大规模生产验证的IPD开发平台，芯和集成无源器件（IPD）出货量已突破20亿颗，广泛应用于射频前端模组。

芯和半导体的IPD产品和IPD开发平台于6月13日至15日在美国圣地亚哥举行的IEEE MTT国际微波研讨会上展示，这也是芯和连续第十年参展该活动。

作为实现小型化、高性能、低成本和高可靠性电子系统的重要技术之一，IPD集成无源器件能满足各种无线应用场景对硬件系统“功能不断增加、集成度不断提高”的需求。芯和半导体是国内首批投资开发 IPD 技术的企业，经过十几年上百个产品和项目的成功交付，芯和已并被全球著名的半导体分析机构 Yole 列入全球 IPD 滤波器设计的主要供应商之一（Dedicated IPD Filter Design House），获得移动通讯及物联网领域众多用户的青睐。

芯和半导体IPD 优势

采用芯和半导体IPD解决方案的优势包括:

• 丰富的IPD器件库，基于各种IPD工艺，如使用高阻硅和玻璃工艺、经过大规模量产验证的IPD，已被射频前端模组大量采用；

• 可靠的晶圆代工厂和封装生态系统合作伙伴，同时支持快速原型和大规模量产；

• 专为IPD定制的EDA设计流程，提供更高效率、更高生产力、且满足更多特定需求，创新和差异化为用户带来额外的竞争优势；

• 专属的设计团队经验丰富，十多年来设计了数百个产品，积累近百项相关专利，满足快速交付和定制IPD需求。

芯和半导体在IMS

芯和半导体将在IMS 1121展台展示其IPD产品和开发平台，并于IMS MicroApps 研讨会上发表《IPD技术在射频前端中的应用纵览》的演讲。演讲摘要如下：

IPD具有体积小、生产一致性高、集成能力强和低成本等优点，在蜂窝和无线连接应用的RF前端模块中广泛使用。业内已经开发出各种技术，如高电阻硅基和通过玻璃通孔(TGV)基IPD。本次演讲将演示和比较它们在5G NR滤波器的RFFEM中的应用。除蜂窝应用外，IoT和无线连接市场也引入了IPD技术。集成多个无源功能，如平衡器、功率分配器、滤波器和匹配网络等，使IPD成为支持此类应用的一体化芯片。

关于芯和半导体

芯和半导体是一家从事电子设计自动化（EDA）软件工具研发的高新技术企业，以仿真驱动设计，提供覆盖IC、封装到系统的具备完全自主知识产权的全产业链 EDA 解决方案，支持先进工艺与先进封装，致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计，已在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用。

芯和半导体自主创新的下一代集成无源器件IPD平台，以高集成、高性能、小型化为特色，为移动终端、IoT、HPC、汽车电子等客户提供系列集成无源芯片，累计出货量超20亿颗，并被 Yole 评选为全球IPD 滤波器的主要供应商之一。

芯和半导体创建于2010年，运营及研发总部位于上海张江，在苏州、武汉、西安设有研发分中心，在美国硅谷、北京、深圳、成都、西安设有销售和技术支持部门。如欲了解更多详情，敬请访问www.xpeedic.com。