大众宣布与意法半导体合作设计汽车芯片

据彭博社报道，大众汽车集团旗下软件公司Cariad将与意法半导体合作开发用于汽车的系统级芯片（SoC），并交由全球顶级芯片制造商台积电进行制造。

Cariad指出，双方将共同开发用于连接、能源管理和远程更新等功能的定制硬件，以服务大众集团新一代汽车，它们将基于统一的、可扩展的软件平台。

此外，双方正在商定选择台积电为意法半导体生产SoC芯片的晶圆，以确保未来数年的芯片供应。未来，Cariad计划引导大众集团的一级供应商只使用与意法半导体共同开发的SoC，以及意法半导体的标准Stellar微控制器，用于Cariad的区域架构。

“通过与意法半导体和台积电的直接合作，我们正在积极塑造我们的整个半导体供应链，”大众汽车采购负责人 Murat Aksel 在一份声明中表示。“我们正在确保生产我们的汽车所需的确切芯片，并确保未来几年关键微芯片的供应。”

该协议是大众汽车电气化推动的第二个以芯片为重点的合作伙伴关系。Cariad曾在 5 月份表示，它已与高通公司签署了一项协议，以协助自动驾驶应用。

资料显示，大众汽车集团旗下Cariad 部门于 2020 年成立，旨在汇集以前的软件工作，但在为 2026 年大众品牌 Trinity 项目的生产启动创建一个统一的软件平台时，遇到了诸多挫折。

迄今为止，该部门已经为大众的 ID 系列电动汽车发布了一个工具包，其中第一款车型首次亮相时缺少一些功能。为奥迪和保时捷品牌开发高级软件架构一直受到内讧、车型推出延迟的困扰，包括保时捷 Macan 紧凑型 SUV 的电池供电版本。

值得一提的是，日前大众汽车半导体策略经理Berthold Hellenthal 在美国半导体博览会(Semicon West 2022) 的主题演讲中表示，该公司正在加紧与台积电合作，为其开发的汽车生产所需要的车用芯片。Berthold Hellenthal 表示，大众汽车CEO近期与台积电、格芯（格罗方德）以及高通的高层会面，讨论半导体生产能力和技术，希望借此使大众汽车能深入参与整个半导体供应链。