2025年全球晶圆代工市场将达1810亿美元，年复合成长率达16%

近日美系外资投行发布最新研究报告指出，2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率将达到16%。主要原因在于，全球半导体需求增长快速、美元强劲推动终端设备的内容增长、加上新一轮晶圆代工价格调涨，这为晶圆代工产业带来令人期待的远景。

报告预测称，2025 年的全球晶圆代工产业将达到1,810 亿美元，使得2021 年到2025 全球晶圆代工的复合成长率达到16%。而当中的先进制程年复合成长率预期将达到23%，成熟制程则是达到10% 的水准，预计先进制程龙头大厂台积电将受益。

自2021 年开始的这趋势，推动了5G / AI / 电动车/ 高性能计算的技术发展，台积电在此当中技术引领市场，使得前景看好。尤其，2021 年半导体市场再创佳绩，较2020 年成长26%，金额达到5,560 亿美元，这表现比过去10 年的复合成长率4% 要强得多。其中在晶圆代工产业部分，2021 年较2020 年成长了31%，金额达到1,000 亿美元。鉴于台积电在日前法说会的说法，未来几年的营收年复合成长率都将落在15%~20% 之间，这代表台积电在这趋势下将能受益。

最后，面对一轮的晶圆价格涨价情况，台积电预计在2023 年8 吋晶圆调涨5%。此外，三星也计划在下半年涨价20%，联电也将调涨4%。这情况预计可能会对其他二线代工厂产能带头效益，不过目前其他代工厂都还没有正式表达涨价的消息。而基于这些因素，该外资不但重申了台积电“买进”的投资评级，也给予联电同样买进评级，世界先进则是维持中性的看法。