华工科技硅光芯片突破：400G已量产，800G今年小批量生产

目前半导体技术基于硅元素，硅光则普遍被视为未来之路。在这方面，除了Intel、IBM、NVIDIA等国际巨头，我国科技企业也有了重大突破。近日，在投资者互动平台上，华工科技回复投资者提问时透露，公司400G(40万兆)硅光芯片已实现量产，800G(80万兆)硅光芯片预计今年实现小批量生产。至于价格，华工科技称具体产品单价属于非公开信息，无法披露。

华工科技(HGTech)脱胎于中国知名学府华中科技大学，是“中国激光第一股”、中国高校成果产业化的先行者、首批国家创新型企业。

主营业务：激光器、激光加工设备及成套设备、激光全息综合防伪标识、激光全息综合防伪烫印箔及包装材料、光器件与光通信模块、光学元器件、电子元器件。

华工科技1999年成立，2021年3月实际控制人由华中科技大学变更为武汉市国资委，目前公司拥有20000多平米的研发、中试基地，在海外设有3个研发中心，产品出口80多个国家和地区。

2022年一季度，华工科技主营收入28.58亿元，同比上升59.81%；归母净利润2.26亿元，同比上升98.73%；扣非净利润2.07亿元，同比上升109.7%；负债率47.59%，投资收益1925.37万元，财务费用-1771.7万元，毛利率18.02%。