半导体市场供应短缺的情况似乎已开始缓解，但Sondrel仍要提醒大家注意供应链中存在一个问题，且很可能会导致订单意外延误。新冠肺炎疫情初期，封装工厂遭受重击，大量订单取消，工厂不得不裁员甚至关闭。随着硅片产量激增，工厂全力应对不断喷发的订单，但还需要时间来修建新厂和培训新员工。这就导致封装的交付周期从8-9周延长到50周甚至更久。
Sondrel的封装负责人Alaa Alani解释道：“供应链中各阶段的预订顺序已经彻底改变。原来需要先完成设计，然后送到工厂制造成晶圆，这个环节需要大约12周的时间。同时，封装的详细信息还会发送给封装公司，以便在硅片工艺前做好准备。而根据新的时间计划，在最终硅片设计前至少20周，就必须制定封装计划并安排好预订工作，以确保能够在恰当的时间内组装硅片和封装。”
他接着补充道，如果不了解这一情况并做好相应规划，那么芯片生产周期可能会拖延到40周之久。由于Sondrel提供一站式ASIC设计和制造服务，此前不久公司发现了供应链中这一日益严峻的问题，并据此设计了一套新的解决方案，通过配置裸片凸点及其现对于裸片角的x/y相对坐标，进行片上系统的封装规划和设计。在供应链序列上将这一阶段提前，可以避免长时间延误，并降低了成本。
根据布局图和片上系统分区的位置，按照IP供应商的要求，确定每个硬核和IP PHY的凸点位置。对于PCIe、HDMI等硬核，凸点位置由其相对于硬核角的偏移量决定，而在软核（如DDR）中，凸点位置则基于凸点配置的模式和最小间隔。”
Sondrel创始人兼首席执行官Graham Curren补充道：“保证设计质量，并随时关注供应链各个阶段的进展，识别和解决问题，从而确保芯片按时交付，以降低客户的项目风险。这正是我们获得美誉的基石。
Sondrel发布了一份名为《倒装芯片球珊阵列封装中片上系统的早期凸点配置法》的白皮书，讨论了这个问题。