QuickLogic日前宣布其 PolarPro® 3 系列低功耗、基于 SRAM 的 FPGA 可用于解决半导体供应可用性挑战。这个高度灵活的系列具有低至 55uA 的功耗，具有小尺寸封装并支持裸Die选项。超低功耗非常适合手持、可穿戴及移动应用。小尺寸封装可实现更小的PCB面积。不光适用于产品的原型设计，同时也支持量产。
产品多达 2,000 个基于 SRAM 的 FPGA 架构的有效逻辑单元、64Kbits SRAM 和多达 46 个可配置 I/O。高灵活性、低功耗和小尺寸使该系列非常适合手持、可穿戴、移动、物联网和其他电池供电应用中的各种功能，包括接口、电平转换、小型 CPU 内核、低速串行协议和GPIO 复用。
COVID-19新冠疫情造成整个行业的半导体短缺，导致许多芯片制造商的交货时间大幅增加。幸运的是，QuickLogic运营管理良好且库存充足。由于PolarPro® 3系列具有可重新编程的 FPGA 逻辑、SRAM 和 IO，因此这些器件通常可以轻松配置用于现有或新设计。
此外，PolarPro 3 设备得到 QuickLogic 工具套件以及 Yosys Open Synthesis Suite 等开源工具的支持，使广大用户可以轻松开发。设计迁移的技术支持使工程师可以简单、快速且容易的替换其他供应商缺货的产品。
QuickLogic 产品营销高级总监Wang Mao表示：“客户一直在向我们询问半导体供应问题，这些问题使得他们自己的产品难以制造和发货。对于那些需要超低功耗可重构 FPGA 解决方案的人，我们可以提供 PolarPro 3 器件，这些器件拥有较多库存，并且可随时用于原型设计和量产。”