德州仪器（TI）称，得益于工业和汽车市场对其芯片产品的需求强劲，2021年第四季度收入同比增长 19%。2021全年总营收达183亿美元，增长27%。
TI的高管们表示，所有市场的收入都普遍在增长。在周二的财报电话会议上，他们描述了在疫情期间虽然行业芯片普遍短缺、尤其是对汽车行业伤害甚深的状况下，TI依旧为客户提供优质服务，交出了一份强劲的答卷。
“我们的团队在所有终端市场的客户支持方面都做得很好，”TI副总裁投资者关系主管 Dave Pahl 说。他指出，2021 年第一季度收入比疫情前的 2019 年第四季度增长了 40%。“TI在汽车和工业领域的战略计划将对未来几年的成长有所助益。”
TI 2021 年第四季度收入为 48.3 亿美元，其中模拟部分收入增长 20%，嵌入式处理器部分收入增长 6%，预计2022 年第一季度收入会达到49 亿美元。
2021全年TI工业业务占当年收入的百分比为41%；汽车为 21%；个人电子产品 24%；通讯设备 6%；企业系统 6%；其他为 2%。2021年，工业和汽车总收入已经占TI收入的62%，2020年为57%，2013年为42%。
产品方面而言，2021全年 TI 的模拟产品营收为141亿美元，嵌入式为30亿美元，其他约为12亿美元。
“我们在所有市场都看到了良好的机遇，但我们将战略重点放在工业和汽车上。我们的工业和汽车客户有望采用更多的模拟和嵌入式技术，以使他们的最终产品更智能、更安全、更互联和更高效。这些趋势已经并将继续导致芯片需求的增长，与其他市场相比，这将推动更快的增长。”Pahl说道。
TI首席财务官 Rafael Lizardi 预测，2021年第四季度的资本支出为 12 亿美元，随着目前正在进行的扩大晶圆厂业务的投资，资本支出将继续增长。他说，这些投资“将会进一步拉高TI的增长可能，并在很长一段时间内获得很好的效果”。 TI 在各个国家地区的工厂都在进行业务扩展，“将始终领先于需求”。 “我们已经并将以相对较小的步骤逐步增加产能，然而这就像累积纳税基数那样产生影响。”Lizardi 说。
预计TI将于 2022 年晚些时候在得克萨斯州理查森建成名为 RFAB2 的晶圆厂，并于 2023 年初在犹他州李海建成一座 300 毫米晶圆厂（TI 的第四座300毫米晶圆厂），届时其制造能力将大幅提升。2021年10 月时，Lizardi曾表示 RFAB2 将耗资约 60 亿美元，李海的晶圆厂耗资9亿美元从美光购买，另外还需投入 30 亿美元的资本支出。
很明显，拥有和控制制造及技术将使TI既能降低成本，又能更好地控制供应链。美国商务部官员周二表示，晶圆生产被认为是芯片短缺的主要瓶颈，芯片供应链整体仍处于“脆弱”状态。
Lizardi 表示，TI对大规模产能扩充非常兴奋，“因为它们增强了我们的制造和技术竞争优势。”Lizardi 表示，首先，是RFAB2 和 LFAB 将在今明两年建成。其次是在德州Sherman规划了四座晶圆厂，以支持2025至2035年的市场需求。第三则是围绕从45纳米至 130 纳米的嵌入式及模拟工艺技术进行优化，并将支持未来几十年的发展。
“很明显，拥有制造技术将使我们既能降低成本，又能更好地控制我们的供应链。”Lizardi说道。
另外值得注意的是，在TI从美光手中收购李海晶圆厂时，就表示将在此工厂开发65至45纳米的模拟和嵌入式产品，Pahl表示：“300毫米晶圆厂除了能给模拟产品带来成本优势之外，对于嵌入式来说同样如此。但未来TI仍将依然同时采用内部制造与外包的方式进行芯片生产。”