Sondrel推出一站式“交钥匙”服务，加快产品上市时间

对于想要落实芯片创新想法的企业而言，最大的挑战之一是管理从芯片设计、制造、测试到发货的整条供应链。为了解决这一问题，Sondrel推出全方位一站式“交钥匙”服务，管理从硅芯片概念设计到最终产品的整个过程。

“几十年来，我们一直从事芯片设计，”Sondrel首席执行官兼创始人Graham Curren解释道，“考虑到供应链下游经常出现各种问题，我们如今推出覆盖整条供应链的全方位服务。从最初芯片的概念规划和架构到设计、原型制作和生产，我们一直与客户合作，因此我们对芯片的各个方面都有深入的了解。我们已经赢得了客户的信任，他们也知道我们将在供应链的其他环节继续提供卓越服务。”

Sondrel芯片运营团队负责监督和管理所有供应链下游企业，即完成设计后，与晶圆厂联络，选择最合适的封测代工厂，以及选择负责运送封装和测试后芯片的测试开发和物流合作伙伴。

Sondrel 晶圆营销总监 Ian Walsh表示：“这种完全集成的端到端服务可确保供应链中不会出现中断或延迟。对于我们的客户来说，这意味着有一个单一接触点来处理供应链的所有方面，让他们能够专注于自己的核心业务。这也意味着产品可以更快地上市，因为我们知道哪里可能出现问题和瓶颈，以及如何解决它们。例如，如何按照规范测试由数十亿个晶体管组成的芯片？如何制定正确的测试策略，并进行充足的测试，从而优化覆盖率并减少潜在缺陷风险？这在要求更高质量，甚至是零缺陷的汽车行业更是如此。以上种种都离不开硅芯片运营团队和芯片设计团队的共同努力。”