SEMI(国际半导体产业协会)8日发布了“全球半导体设备市场报告”(WWSEMS - Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics Report)指出,2021年第2季度全球半导体制造设备出货金额达249亿美元,同比增长48%,环比增长5%,创下历史新高纪录。
SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示:“HPC、AI与AIoT等新兴科技应用对高阶处理器与SoC需求不断成长,带动晶圆代工产能供不应求,进而推升半导体设备发展。SEMI看好全球半导体设备出货,将持续迎来强劲的增长。”