汽车芯片公司“芯驰科技”再获 10 亿元融资：加速研发更先进制程芯片

据媒体，芯驰科技宣布完成近 10 亿元 B 轮融资，由普罗资本旗下国开装备基金与云晖资本联合领投，宁德时代也通过晨道资本持续重仓加注。

芯驰科技的本轮 10 亿元融资将主要用于更先进制程芯片的研发。

芯驰科技成立于 2018 年，公司专注于研发高性能的车规级芯片，其业务包括智能座舱、自动驾驶等，目前客户包括一汽、中汽创智等车企。

芯驰科技计划在 2022 年推出自动驾驶芯片“V9P/U”，支持 L3 级自动驾驶。

在 2023 年，推出更高算力的 V9S 自动驾驶芯片，可支持 L4/L5 级 Robotaxi。