据台媒工商时报报道，马来西亚祭出封城措施以围堵新冠肺炎疫情，同步让微控制器（MCU）价格再度看涨。法人指出，在IDM厂率先喊涨后，义隆、松翰、纮康及九齐等MCU厂有望在第三季跟进调涨，涨幅落在双位数水准。
马来西亚因疫情封城，虽然半导体产业仍旧可维持六成人力上班维持营运，不过MCU市场目前正处于严重供不应求状况，在IDM大厂封测厂产能降载情况下，下半年MCU市场将更加吃紧。
不仅如此，中国大陆晶圆代工厂中芯国际及华虹等厂商传出下半年将优先供应中国大陆IC设计厂产能，因此恐将排挤到台湾MCU厂商。
供应链指出，中芯国际及华虹等晶圆代工厂早在2020年底前就通知台湾IC设计厂此事，台湾MCU厂商早已将产能全面移回台湾晶圆代工厂，但少了中国大陆晶圆代工厂产能，MCU供给势必将更加吃紧。
据了解，目前全球MCU厂商当中，除了国际IDM大厂MCU产品为客户首选之外，其次选择就是台湾MCU厂，中国大陆MCU厂商具备产能，但仍将是终端厂商的第三选择，且法人指出，整体来看，8吋产能供给吃紧状况依旧未改变，下半年MCU供给状况恐将更加缺货。
由于下半年MCU供给将更加短缺，国际IDM大厂早在第二季中旬就通知客户即将再度调涨报价，台湾MCU厂当中，主要供应商之一盛群也已经向客户通知在第三季将再度调涨报价，其他MCU厂预期将跟进这波涨势，法人推估，MCU市场第三季将可望再调涨双位数水准。
MCU厂业者透露，这波产能吃紧状况，主要受限于8吋产能供给吃紧，即便晶圆代工厂开始加大力道投资扩增产能，但最快也要等到2022年才会到位，且新增的8吋产能并不会全部供给给MCU市场，还有电源管理IC、逻辑IC等产品线要分食，MCU缺货状况短期恐难以改变。
除了晶圆层面产能不足外，半导体封测产能也持续供不应求。
IC设计业者透露，目前以为控制器（MCU）封装产能最为吃紧，“最小下单量从年初到近期，足足翻了五倍”，使得本季MCU封装涨幅最大、达15%。
IC设计业者分析，MCU涵盖多种应用，现阶段供应吃紧态势比年初更严重，同步推升下半年微控制器封装价格再度走扬。
从整体封装测试报价来看，MCU封装在第3季涨幅最大，报价上扬约15%、测试也涨约15%。