苹果 iPhone 13 芯片制造商将在第三季度扩大供应

据 DigiTimes 报道，苹果将从台积电获得到 2021 年第三季度 iPhone 13 芯片订单的优先供应。由于供应短缺，这家中国台湾地区的合作伙伴正在努力应对汽车和其他设备芯片的订单。

消息人士还表示，台积电将在第三季度提高即将推出的 iPhone 13 系列产量。

苹果供应链中的其他芯片供应商，包括 Genesys Logic 和 Parade Technologies，也在增加供应，以满足苹果第三季度的订单。据称，苹果第三季度的订单比第二季度的水平高出 30-40%。

DigiTimes 援引供应链消息称，iPhone 13 系列预计今年将遵循常规的发布时间表，芯片制造商预计苹果的订单将在第四季度达到 2021 年的峰值。

iPhone 13 机型预计将与 2020 年的 iPhone 12 系列类似，包括四款设备，分别为 5.4 英寸、6.1 英寸和 6.7 英寸，其中两款为高端“Pro”机型，两款定位为更低成本的设备。