宣布投资14亿美元扩产之后，格芯CEO：芯片短缺将持续到2022年

众所周知，目前晶圆代工产能极为紧缺，众多的晶圆厂可谓是赚的盆满钵满，而且根据预计，晶圆代工产能紧缺的情况可能将会持续到2022年以后。因此，不少的晶圆厂都在积极的进行扩产或计划新建晶圆厂。

今年3月初的时候，格芯就曾对外透露，今年将投资14亿美元对位于美国、新加坡和德国的三座晶圆厂进行扩产，主要生产生产12nm到90nm的芯片。根据格芯CEO Thomas Caulfield预计，格芯明年的产量将增长13%，2022年预计将增长20%。

此外，格芯还计划利用其于去年在美国纽约州获得的66英亩的土地，新建一座晶圆厂。不过，这个计划能否成行，还需要等待美国会是否会通过对于美国本土芯片制造的370亿美元的激励计划。

近日，格罗方德CEO Thomas Caulfield在接受国外媒体CNBC采访时也表示，半导体短缺的情况将持续至2022 年甚至更晚才会趋缓。对此，格芯2022年的投资可能会再翻倍。

Caulfield透露，目前格芯的产能利用率超过100%，整体产能满载，而格芯正在用最快的速度增加产能。然而，目前半导体产业供应不应求的情况仍未趋缓，可能将持续到2022年或是更晚；而为了因应此一情况，格芯今年将投资14亿美元扩产，明年的投资金额将会再翻一倍。

Caulfield称，芯片的短缺正对全球产业造成严重的影响，像是延误了汽车生产，或是消费性电子制造商的营运等；而芯片的短缺也凸显了晶圆代工厂的重要性。因此，像格芯这样的晶圆代工厂也加紧脚步，投资数十亿美元以建造新的产线和购买新设备，以解决需求激增和供应短缺的困境。

过往晶圆代工厂的投资，都是著重在先进制程，以打造最尖端、高效能的芯片。然而，疫情加速了远程工作的需求，笔记本电脑、显示器等产品需求激增，这些消费性电子产品中除了CPU 之外，还需要其他的芯片（例如电源管理IC），这成为芯片短缺的开始。Caulfield表示，这也凸显了“晶圆代工厂需要更多的产能生产功能丰富的芯片。”

Caulfield举例称，像是汽车芯片现在十分短缺，但缺少的并非是使用“先进制程”的芯片，而是其他成熟制程的芯片，像是车用雷达等产品目前并不需要最先进的制程技术。

Caulfield 认为，要增加芯片供应数量还得花上数个月的时间，但产能提高对长期投资是有意义的。疫情前的半导体业，原先预计未来五年的年成长率是5%，但现在成长率变成了两倍，这是结构上的转变，市场对半导体的需求正加快成长。