中国联通陈丰伟：5G发展超预期，芯片和模组是发展的关键

在今日举行的2020展锐市场峰会“5G+AI产业创新论坛”上，中国联通终端与渠道支撑中心副总经理、联通华盛通信有限公司副总经理陈丰伟表示，目前中国5G发展无论是从网络、终端、应用等方面都全面超出预期，芯片和模组是5G终端的链接基础和重要组成部分，对推动5G终端的规模普及起到至关重要的作用。

陈丰伟指出，自去年我国正式发放5G牌照，开启5G商用进程一年多来，中国在5G网络、终端、应用等方面发展成效显著，全面超过预期。在网络方面，目前三大运营商已经建设开通60万个5G基站，预计全年建成超过80万个5G基站，SA基础网络能力已经具备。在终端方面，全球已经发布500款5G终端。在应用侧，中国5G连接数超过1.5亿个，每月有1000万以上的增长。

具体而言，从5G芯片厂商看，高通、三星、联发科、华为、展锐五家厂商均推出5G解决方案。

从手机厂商看，过去一年，中国联通依托紫光展锐在内的5大芯片平台推出14个品牌的140余款5G手机。同时，5G终端的销售渗透率进一步提升，预计到今年底渗透率将达到70%-75%之间，远超预期。5G手机的价格自去年Q2的6000+到目前已经来到千元价位。

在泛终端领域，中国联通也在积极推进。据介绍，中国联通携手13家行业领先模组厂商推出了3大平台32款5G模组。此外，还开展了创新孵化工作，首批招募入围27家合作伙伴孵化近30款5G创新终端。

在终端应用层面，eMBB场景下，中国联通持续在游戏类、视频类、XR类、云化类等应用领域深耕，并将持续推进mMTC以及uRLLC场景下的5G“杀手级”应用探索。

陈丰伟指出，芯片和模组是5G终端规模发展的关键，随着5G芯片和终端款式越来越多，5G手机的价格将会越来越亲民。预计在2021年，手机市场将稳中有升，5G手机份额将超过90%。随着2021年5G模组性价比提升，泛终端市场将有三位数的增长。

谈及今年移动终端的发展，陈丰伟用“喜、悲、惊、吓”四个字来形容。

“喜”是5G发展超出预期；“悲”是疫情对终端产业和实体渠道打击巨大深远；“惊”是国际产业形势面临巨大变局；“吓”是终端产业结构性紊乱，5G和4G中低端产品供不应求。

展望2021年，陈丰伟指出5G终端发展将进一步加速。预计2021年5G手机市场的份额将稳中有升，5G手机渗透率将超过90%。此外，5G手机芯片，5G模组的价格下探将促进5G千元手机将形成规模，未来799元价位之上只有5G手机可供选择。

陈丰伟认为，2021年产业链的关键词仍是“不确定”，从芯片、品牌、5G和4G的切换，高中低端产品的分布，供应链的供应能力，渠道商的变局以及运营商策略的变化，都存在不确定性。

但同时陈丰伟指出，应该在不确定性中寻找确定性，变化的形势将使产业链合作伙伴更加紧密。

谈及与紫光展锐的合作，陈丰伟介绍，双方共享5G芯片平台，共建5G新品生态，联合创新研发，携手推出了首款千元5G CPE VN007和首款支持完整3GPP标准化网络切片的eSIM类终端5G CPE VN007+，加速推进5G在智慧工程、智慧交通、智慧农业、智慧家庭等应用场景落地。