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无锡集成电路设计产业投资基金签约,芯火双创基地平台启动

9月24日,第十八届中国通信集成电路技术应用研讨会暨2020无锡集成电路创新峰会上,无锡国家“芯火”双创基地(平台)启动,同时举行了无锡集成电路设计产业投资基金签约仪式。

2016年,工业和信息化部启动了国家“芯火”双创基地的建设工作,截止去年底,在全国集成电路产业集聚区,批复建设了10个“芯火”双创基地。

无锡市副市长、高新区党工委书记、新吴区委书记蒋敏表示,截至2019年底,无锡高新区集成电路产业集聚企业超过250家,从业人员超过6万人,销售总收入达到860亿元,占无锡市总规模的四分之三,占全国集成电路产业销售比例的十分之一,规模仅次于上海张江,排全国第二。

近年来无锡高新区相继培育了华润微电子、芯朋微电子等科创版上市企业;引进了总投资100亿美元的华虹(无锡)制造基地项目、总投资86亿美元的海力士二工厂项目、总投资15亿美元的海辰半导体(M8)项目;布局了先导集成电路装备与材料产业园、新发集成电路产业园等专业园区,引进和新建项目涵盖芯片设计、晶圆制造、装备材料等领域,其中华虹(无锡)制造基地项目18个月建成达产。

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