近30亿元！地平线车载AI芯片全球研发中心项目落地临港新片区

9月16日，上海临港新片区管委会与地平线（上海）人工智能技术有限公司（以下简称“地平线”）正式签约，投资近30亿元的车载AI芯片全球研发中心项目正式入驻临港新片区国际创新协同区。

该项目签约后将在临港新片区建设车载AI芯片全球研发总部，项目总投资近30亿元，未来两年内力争实现百万辆级的车载AI芯片智能汽车的量产。

同时将汇聚一大批具有资深行业经验和丰富国际履历的行业顶尖人才，聚焦于车规级智能驾驶芯片的研发和产业落地，高效支持辅助自动驾驶以及座舱人机交互等人工智能计算。